发布时间：2020-01-8 阅读量：776 来源: 发布人: CiCi
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出行业首款集成前端模块 (iFEM)--- QPF7219。该模块集成到 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统中时，能提供覆盖整个住宅的可靠网络。iFEM 结合 Qorvo 先进的 BAW 滤波器技术和独有的 edgeBoost（或平坦功率）功能，令 Wi-Fi 覆盖范围增大近一倍，容量增大近3倍，以支持更多设备。
据 Wi-Fi Alliance® 预测，到 2022 年，全球无线互联设备的数量可能会达到 500 亿台。Qorvo QPF7219 iFEM 采用 2.4GHz Wi-Fi 全带宽，使其完全适用于智能家居，且相比竞争产品，能够提供更广泛的 FCC 合规范围。
Qorvo 无线连接业务部总经理 Cees Links 表示：“Qorvo 致力于帮助我们的客户解决与 Wi-Fi 6 系统性能有关的挑战。我们的新款紧凑型 edgeBoost BAW 滤波器 iFEM 可以消除干扰，提高效率和缩小尺寸，这些都有利于提高速度，扩大覆盖范围和连接更多设备。”
QPF7219 在单个设备中集成带功率检测器的 2.4 GHz 功率放大器 (PA)、FCC edgeBoost™ BAW 滤波器、稳压器、发射/接收开关和带旁路功能的低噪声放大器。如此无需再使用采用 4x4 配置的 20 个表贴组件，与独立解决方案相比，可将印刷电路板面积减小 40%。
Qorvo® edgeBoost™ 提供独有的平坦功率能力，通过提高靠近带缘的通道的输出功率来最大化容量和范围。
1 月 7 日至 10 日的 CES® 2020 (#CES2020) 展会期间，Qorvo 在拉斯维加斯金沙会展中心的 43109 号展位上展出简化物联网严苛技术挑战的解决方案。
Qorvo 无线连接 (WCON) 业务部是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商，这些设备支持 Wi-Fi、ZigBee、Thread 和 Bluetooth® Low Energy。WCON 提供集成 Wi-Fi 前端，以及全面丰富、技术先进的 RF芯片和软件，助力物联网的发展。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
