发布时间：2020-01-8 阅读量：1429 来源: 腾讯新闻 发布人: Viva
1月8日，联发科发布天玑800系列5G芯片，定位为中高端手机，其意图压制高通定位中端的765G芯片。
据了解，天玑800系列5G芯片集成5G调制解调器，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。具体有哪些手机品牌联发科没有透露。
MediaTek 无线通信事业部总经理李宗霖表示：“MediaTek已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列，如今通过天玑800系列将5G带入了中端和大众市场。”
天玑800系列高度集成了MediaTek的5G调制解调器，相比外挂解决方案，可显著降低功耗。天玑800系列 5G 芯片支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC无CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了30%，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能。
天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。
业内分析人士指出，毕竟765G是高通唯一一款5G Soc，联发科则拥有定位旗舰机的天玑1000和中高端的天玑800。所以，相比对手高通765G主打2500元左右的手机价位来看，天玑800在综合性价比上将给高通带来一定影响。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
