Android手机有望在今年年末用上超宽带技术

发布时间:2020-01-13 阅读量:1333 来源: IT之家 发布人: Viva

据巴克莱分析师的最新报告显示,紧随iPhone 11iPhone 11 Pro的脚步,首批采用超宽带技术的Android智能手机将于2020年晚些时候发布。

 

image.png 

 

报告中提到,Android智能手机将配备去年荷兰芯片制造商NXP Semiconductors推出的多合一超宽带芯片,NFC和Secure Element芯片。目前尚不清楚哪款Android智能手机将首先采用超宽带技术,但三星去年确实与NXP组成了联盟以帮助开发该技术。

 

据介绍,超宽带技术将为移动设备提供一些有趣的新功能,比如当设备靠近车辆时能够解锁车门等。曾有专业人士透露:借助超宽带芯片,移动设备将能够与相连的门禁、汽车等进行通信以便在接近时打开它们。”

 

目前苹果iPhone 11iPhone 11 ProiPhone 11 Pro Max型号配备了苹果设计的U1超宽带芯片,这些设备能够识别附近其他配备U1芯片的苹果设备的精确位置:比如在iOS 13上就有一个AirDrop定向功能,用户可以将iPhone 11与另一位iPhone用户相连接来共享文件。


image.png 

 

苹果曾在iPhone 11 Pro的官方介绍页面上称,AirDrop定向功能只是超宽带功能的“开始”,“惊人的新功能”将在稍后推出。

 

去年曾有人在苹果iOS 13代码中发现了疑似Tile跟踪器的蛛丝马迹,而据分析师郭明錤称,所谓的苹果AirTags也将支持超宽带技术,这表明未来iPhone 11机型将能够在室内和室外区域获得更精确的定位能力。据介绍,这种通过计算无线电波在两个设备之间通过所花费的时间可以精确测量两个超宽带设备之间的距离,其准确性比Bluetooth LE和Wi-Fi高得多。

 

目前尚不清楚苹果计划何时发布其跟踪类产品,无论如何,超宽带技术的应用才刚刚开始。


相关资讯
三星电子加速1c纳米DRAM量产,HBM4战略布局全面提速

三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。

尺寸缩小50%!Qorvo发布mMIMO/FWA专用射频方案

全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者,针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器,通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。

联电强化中国台湾布局 双轨推进先进制程与封装技术

全球晶圆代工大厂联电(UMC)于6月20日回应市场动向,明确表态将中国台湾作为产能扩张核心基地,同步整合先进封装技术以提升产业链价值。公司财务长刘启东强调,虽未证实南科购置瀚宇彩晶厂房的传闻,但将持续评估对营运具实质效益的在地化投资,包括厂房扩充、技术合作与新产线部署。

突破电源瓶颈!圣邦微SGM3807专为DToF传感器打造高效低噪方案

在智能手机、AR/VR设备加速普及3D感知技术的浪潮中,直接飞行时间(DToF)传感器因其卓越的测距精度,已成为实现精准对焦、沉浸式交互及环境建模的核心元件。然而,传统电源方案受限于体积臃肿、输出纹波干扰等痛点,严重制约了传感器性能的充分发挥。圣邦微电子推出的SGM3807电源管理集成电路(PMIC),以突破性架构攻克这些挑战,为基于单光子雪崩二极管(SPAD)的DToF系统提供稳定、高效、紧凑的供电解决方案。

村田BLM15VM系列量产在即:车规级磁珠解决高频通信干扰难题

在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。