发布时间：2020-01-13 阅读量：1310 来源: IT之家 发布人: Viva
据巴克莱分析师的最新报告显示，紧随iPhone 11和iPhone 11 Pro的脚步，首批采用超宽带技术的Android智能手机将于2020年晚些时候发布。
报告中提到，Android智能手机将配备去年荷兰芯片制造商NXP Semiconductors推出的多合一超宽带芯片，NFC和Secure Element芯片。目前尚不清楚哪款Android智能手机将首先采用超宽带技术，但三星去年确实与NXP组成了联盟以帮助开发该技术。
据介绍，超宽带技术将为移动设备提供一些有趣的新功能，比如当设备靠近车辆时能够解锁车门等。曾有专业人士透露：“借助超宽带芯片，移动设备将能够与相连的门禁、汽车等进行通信以便在接近时打开它们。”
目前苹果iPhone 11，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max型号配备了苹果设计的U1超宽带芯片，这些设备能够识别附近其他配备U1芯片的苹果设备的精确位置：比如在iOS 13上就有一个AirDrop定向功能，用户可以将iPhone 11与另一位iPhone用户相连接来共享文件。
苹果曾在iPhone 11 Pro的官方介绍页面上称，AirDrop定向功能只是超宽带功能的“开始”，“惊人的新功能”将在稍后推出。
去年曾有人在苹果iOS 13代码中发现了疑似Tile跟踪器的蛛丝马迹，而据分析师郭明錤称，所谓的苹果AirTags也将支持超宽带技术，这表明未来iPhone 11机型将能够在室内和室外区域获得更精确的定位能力。据介绍，这种通过计算无线电波在两个设备之间通过所花费的时间可以精确测量两个超宽带设备之间的距离，其准确性比Bluetooth LE和Wi-Fi高得多。
目前尚不清楚苹果计划何时发布其跟踪类产品，无论如何，超宽带技术的应用才刚刚开始。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。
荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。
