Digi-Key Electronics 将参加 2020 德国嵌入式系统展,助力工业物联网创新设计!

发布时间:2020-01-15 阅读量:1072 来源: 我爱方案网 作者:

元器件分销商 Digi-Key Electronics 很高兴能再次参加 2020 德国嵌入式系统展,此次展会将于 2020 年 2 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行。届时欢迎莅临 4A-633 展位观看互动技术演示,领取赠品并参加其它活动。


Digi-Key 计划在其展区进行独特的互动技术演示,举行多场传统游戏活动并发放赠品。公司也是 2 月 27 日举办的学生日官方赞助商,届时将有来自世界各地的 1,000 名毕业设计学生齐聚一堂,与潜在的雇主见面。


Digi-Key 的演示亮点是其 IoT Studio、IoT 传感器技术、红外设备、板级解决方案、增值型设计工具和增强现实技术。具体主题有:


· 由 Digi-Key 应用工程团队创建的展示最新物联网设计趋势的系统和解决方案

· 突出展示如何使用 DK IOT Studio 轻松、快速地展开原型设计的项目型解决方案

· 如何利用世界级的免费工具缩短设计时间和加快获得收入速度。这其中包括了所有类型的解决方案,从 Digi-Key 的草稿设计编辑器 Scheme-it,到在领先的开源 EDA 设计环境 KiCad 中使用 Digi-Key 产品组合。

· 了解 Digi-Key 的工程设计支持如何引领创新的客户支援方式:

o 技术论坛 – Digi-Key 的在线社区,在这里客户能与我们的支持团队直接沟通

o eeWiki – 由 Digi-Key 的应用工程团队推动并提供支持的范围广泛的技术知识资源库

o Maker.io – 基于项目的解决方案,可以帮助设计人员快速启动其创意的原型开发

o 一周 7 天、一天 24 小时地随时提供电话和即时通信支持


Digi-Key 业务生态系统开发总监 David Sandys 指出:“从构思到转化为现实,我们很高兴能帮助客户更快地完成原型开发,这意味着他们能够更迅速地将解决方案推向市场。我们在此次嵌入式系统展上展示的每一样事物都与 Digi-Key 生态系统有关,从 IoT Studio、maker.io 到复杂的设计和我们的设计工具。”Digi-Key 在纽伦堡嵌入式系统展 4A 大厅 633 展位期待您的光临。

 

关于 Digi-Key Electronics


Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 800 多家优质品牌制造商的 1 千多万种产品,其中 220 多万种现货供应,立即发货。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如 EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。



相关资讯
半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。

CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。