发布时间：2020-01-16 阅读量：3109 来源: 我爱方案网 作者: Jude
我爱方案网汇聚大批方案商为各个行业客户开发电子方案，这些方案商基于各大主控芯片平台如ST、ADI、TI等进行开发方案。在方案研发生产的过程中，方案商经常遇到一些技术难题，需要寻找专业的FAE来帮助解决，并给出厚重的酬金表示对FAE的答谢！
这对FAE来说，是个能发挥自己技能和赚零花钱的好机会！很多FAE已经在快包尝到甜头，我们欢迎各位FAE充分利用自己的专业技能，来快包兼职，帮助这些方案商解决技术难题。下面，我们带来几个最近的ST技术难题，急求ST的FAE来解决，轻松赚钱！
项目预算：￥2000.00
项目需求：现有板卡,主芯片为lpc1768移植到STM32F407.要求的功能
1）读U盘。
2）与电脑网络通信。
3）与电脑USB 通信。
4）读写nandflash.
5) 三路SPI DMA输出。
6）一路SPI 液晶输出。
在现有的电路图上进行修改，并提供可靠底层代码。
项目预算：￥10000.00
项目需求：现有图纸资料，需要重新画PCB板
项目预算：￥5000.00
项目需求：
STM32程序设计开发，
需要帮忙设计电路，线路板，
最好是成都服务商，预算1w内，
能做的联系。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
