发布时间：2020-01-16 阅读量：3137 来源: 我爱方案网 作者: Jude
我爱方案网汇聚大批方案商为各个行业客户开发电子方案，这些方案商基于各大主控芯片平台如ST、ADI、TI等进行开发方案。在方案研发生产的过程中，方案商经常遇到一些技术难题，需要寻找专业的FAE来帮助解决，并给出厚重的酬金表示对FAE的答谢！
这对FAE来说，是个能发挥自己技能和赚零花钱的好机会！很多FAE已经在快包尝到甜头，我们欢迎各位FAE充分利用自己的专业技能，来快包兼职，帮助这些方案商解决技术难题。下面，我们带来几个最近的ST技术难题，急求ST的FAE来解决，轻松赚钱！
项目预算：￥2000.00
项目需求：现有板卡,主芯片为lpc1768移植到STM32F407.要求的功能
1）读U盘。
2）与电脑网络通信。
3）与电脑USB 通信。
4）读写nandflash.
5) 三路SPI DMA输出。
6）一路SPI 液晶输出。
在现有的电路图上进行修改，并提供可靠底层代码。
项目预算：￥10000.00
项目需求：现有图纸资料，需要重新画PCB板
项目预算：￥5000.00
项目需求：
STM32程序设计开发，
需要帮忙设计电路，线路板，
最好是成都服务商，预算1w内，
能做的联系。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者，针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器，通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。
全球晶圆代工大厂联电（UMC）于6月20日回应市场动向，明确表态将中国台湾作为产能扩张核心基地，同步整合先进封装技术以提升产业链价值。公司财务长刘启东强调，虽未证实南科购置瀚宇彩晶厂房的传闻，但将持续评估对营运具实质效益的在地化投资，包括厂房扩充、技术合作与新产线部署。
