海思Hi3520DV300解码器开发板防雷防静电推荐图
一，芯片参数
1. 处理器内核
＊ ARM Cortex A7 @Max. 800MHz
− 32KB L1 I-Cache，32KB L1 D-Cache
− 128KB L2 Cache
− 支持NEON/FPU
2. 多协议视频编解码
＊ H.264 Baseline/Main/High Profile Level4.2 编解码
＊ MJPEG/JPEG Baseline 编解码
3. 视频编解码处理
＊ H.264&JPEG 多码流编解码性能：
− 4x720p@30fps H.264编码+4xCIF@30fps H.264编码
+4x720p@30fps H.264解码+4x720p@2fps JPEG编码
− 8x960H@30fps H.264编码+8xCIF@30fps H.264编码
+1x960H@30fps H.264解码+8x960H@2fps JPEG编码
− 8xD1@30fps H.264编码+8xCIF@30fps H.264编码
+4xD1@30fps H.264解码+8xD1@2fps JPEG编码
− 2x1080p@30fps H.264解码
− 4x720p@30fps H.264解码
− 4x720p@30fps JPEG解码
＊支持 CBR/VBR 码率控制，16Kbit/s～40Mbit/s
＊支持固定 QP
＊编码帧率支持 1/16 fps～全帧率
＊支持感兴趣区域（ROI）编码
＊支持彩转灰编码
4. 智能视频分析
＊集成智能分析加速引擎，支持智能运动侦测、周界防范、视频诊断等多种智能分析应用
5. 视频与图形处理
＊ 支持 de-interlace、锐化、3D 去噪、动态对比度增强、马赛克处理等前、后处理
＊支持视频、图形输出抗闪烁处理
＊支持视频 1/8～16x 缩放
＊支持图形 1/2～2x 缩放
＊支持 4 个遮挡区域
＊支持 8 个区域 OSD 叠加
6. 音频编解码
＊ 硬件实现多协议音频编码，支持 ADPCM、 G.711、G.726
＊ 软件实现多协议音频编解码
7. 安全引擎
＊ 硬件实现 AES/DES/3DES 加解密算法
8. 视频接口
＊ 视频输入接口
− 支持2个8bit接口或1个16bit接口
− 每个8bit接口支持108/144MHz 4路D1/960H,时分复用输入，共支持8xD1/8x960H实时视频输入
− 每个8bit接口支持144/148.5MHz2路720p时分复用输入，共支持4x720p@30fps实时视频输入
− 每个8bit接口支持通过148.5MHz双沿采样实现4路720p时分复用输入，共支持8x720p@30fps实时视频输入
− 每个8bit接口支持通过148.5MHz双沿采样实现2路1080p时分复用输入，共支持4x1080p@30fps实时视频输入
− 每个8bit接口支持148.5MHz BT.1120 Y/C间插模式输入，共支持2x1080p@30fps实时视频输入
− 16bit接口支持148.5MHz BT.1120标准模式，支持1x1080p@60fps实时视频输入
＊ 视频输出接口
− 支持HDMI 1.4+VGA +CVBS多视频输出；
− HDMI与VGA同源输出
− HDMI/VGA最高分辨率支持1080p@60fps
− 提供一个高清图形层和一个标清图形层，格式为ARGB1555、ARGB8888可配置
− 提供一层硬件鼠标层，格式为ARGB1555、ARGB8888可配置，最大分辨率为128x128
− 支持视频层、图形层、鼠标层Alpha叠加
9. 音频接口
＊ 3 个单向 I^2S/PCM 接口
− 2个输入，支持16路复合输入
− 1个输出，支持双声道（2路复合）输出
− 支持16bit语音输入和输出
10. 网络接口
＊ 1 个千兆以太网接口
− 支持RGMII、RMII、MII三种接口模式
− 支持10/100Mbit/s半双工或全双工
− 支持1000Mbit/s全双工
− 支持TSO，降低CPU开销
11. 外围接口
＊ 2 个 SATA 2.0 接口
− 支持PM功能
− 支持eSATA
＊ 2个USB 2.0 HOST接口，支持Hub功能
＊ 3个UART 接口，其中1个支持4线
＊ 1个SPI 接口，支持1个片选
＊ 支持 1个IR接口
＊ 支持 1个I^2C接口
＊ 支持多个GPIO接口
12. 存储器接口
＊ 1 个 16bit DDR3/3L SDRAM 控制器接口
− 最高频率800MHz
− 支持ODT功能
− 最大容量支持512MB
− 支持自动功耗控制
＊ SPI NOR/NAND Flash 接口
− 1、2、4bit SPI Nor/NAND Flash
− 2个片选，可分别接不同类型的Flash
− （仅对NOR flash）每个片选最大容量支持32Mbytes
− （仅对SPI NAND flash）每个片选支持的最大容量为4GByte
− （仅对SPI NAND flash）支持2KB/4KB 页大小
− （仅对SPI NAND flash）支持8bit/1Kbyte ECC及24bit/1Kbyte ECC
＊ 内置 4KB bootrom 和 16KB SRAM
13. 独立供电 RTC
＊ RTC 可通过电池独立供电
14. 多种启动模式可配置
＊支持从 BootROM 启动
＊支持从 SPI NOR flash 启动
＊支持从 SPI NAND flash 启动
15. SDK
＊ 提供基于 Linux 3.10 的开发包
＊ 提供多种协议的音频编解码库
＊ 提供 H.264 的高性能 PC 解码库
16. 芯片物理规格
＊ 功耗
− 2.5W典型功耗
− 支持多级功耗控制
＊ 工作电压
− 内核（含CPU）电压为1.15V
− IO电压为3.3V
− DDR3 SDRAM接口电压为1.5V
＊ 封装
− RoHS，Epad-LQFP256
− 管脚间距：0.4mm
− 28mmx28mm封装大小
＊ 工作温度：0~70°C
二，核心板物理参数
＊ 尺寸：123mm x70mm
＊ 2Gb DDR3
＊ 128Mb Nor Flash
