发布时间：2020-09-4 阅读量：1124 来源: 我爱方案网 作者: CiCi
新一期的企业级项目推荐来啦！在这一期，小包为大家推荐了预算分别为10万的“智慧园区综合管理平台 ”，30万的“模拟电子混合芯片”等项目。有你心仪的项目吗？快来竞标吧！
企业级外包项目
1、采集软件，按照规范标准加载卸载控制油泵；
2、采集位移、压力信号；
3、仪器主机绘制曲线；
4、提供数据分析软件；
5、主机和前端控制盒用无线模块连接；主机数据可以通过4G模块传输到服务器；
6、我司可提供前期开发的方案原理性支持，方案商地区不限，价格可议，开发周期半年内完成。
项目名称：智慧园区综合管理平台
项目预算：￥100,000
项目需求：
满足智慧园区从设备采集、后台管理、大屏展示、app或小程序端操作的整体管理平台，需要产品源代码。
1、支持云台远程操作、远程调焦；3D定位，POE供电；
2、支持0-2米物距；
3、支持FREE-D协议。
服务器电脑通过网线接口连接路由器WAN口，路由器对接收数据进行加密，通过WLAN口发送给终端接收机，终端接收机并无数据回传给服务器主机，终端在初始联网时与路由器进行握手校验，此信息无需加密。
1、温度补偿晶体震荡器（TCXO）供军用电台做频率源，我们的芯片用于空军电台温度范围是：一55度到十90度；
2、模拟数字混合电路，需要用数模混合工艺和.018 BICMOS工艺 ，TCXO电路；
3、价格实际详谈为准，30万起！
【企业项目】预算10万开发路由器软件定制方案，70万开发车联网平台方案
小包与你下期再会~
4月2日，兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出，当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战，主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量，显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器，为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案
