发布时间：2020-10-9 阅读量：619 来源: 网易科技 发布人: Jude
IBM宣布，将加速启动混合云发展战略，关注混合云的增长，将把管理基础设施服务部门拆分为新的公司。公司预计此次拆分将于2021年底完成。另外，公司预计第三季度营收为176亿美元，市场预估175.5亿美元。
近日，日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议，合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划，薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠（Kioxia）计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司，未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。
台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地
