NXP RF Airfast多芯片模块加速NEC实现MIMO 5G天线无线应用

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和NEC Corporation宣布，NEC选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的RF Airfast多芯片模块。

NEC的大规模MIMO 5G天线RU配备5G开放虚拟无线电接入网络（vRAN）接口，并已被Rakuten Mobile用于其完全虚拟化的云原生移动网络。RU利用极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输，并通过提高电路集成水平实现了小型化，由此简化安装难度。

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模块专为满足日本5G基础设施部署的频率和功率要求而开发。这款设备属于正在开发和扩展的恩智浦RF Airfast多芯片模块产品组合，旨在推动全球范围内的5G基础设施部署。恩智浦RF Airfast多芯片模块可为不同地区的频率和功率要求提供通用封装，从而帮助网络移动运营商缩短产品上市时间。

NEC与Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片模块，合作开发和制造5G基础设施。

NEC无线接入解决方案部副总经理Kazushi Tsuji表示：“恩智浦5G RF Airfast多芯片模块能够支持日本5G基础设施所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地开发用于5G基础设施的无线电产品。我们很高兴能够与Rakuten和恩智浦合作，为最终用户带来5G体验。”

恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理Paul Hart指出：“恩智浦一直在努力保持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国提供先进5G体验的愿景。恩智浦的Airfast多芯片模块可为5G基础架构系统提供高水平的集成度、易用性和性能。适合各种频带或功率级。”