发布时间：2020-10-15 阅读量：778 来源: 中电网 发布人: Viva
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和NEC Corporation宣布，NEC选择恩智浦为日本领先的移动网络运营商Rakuten Mobile提供用于大规模MIMO 5G天线无线电单元（RU）的RF Airfast多芯片模块。
NEC的大规模MIMO 5G天线RU配备5G开放虚拟无线电接入网络（vRAN）接口，并已被Rakuten Mobile用于其完全虚拟化的云原生移动网络。RU利用极其精确的数字波束形成实现高效的大容量传输，并通过提高电路集成水平实现了小型化，由此简化安装难度。
恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模块专为满足日本5G基础设施部署的频率和功率要求而开发。这款设备属于正在开发和扩展的恩智浦RF Airfast多芯片模块产品组合，旨在推动全球范围内的5G基础设施部署。恩智浦RF Airfast多芯片模块可为不同地区的频率和功率要求提供通用封装，从而帮助网络移动运营商缩短产品上市时间。
NEC与Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片模块，合作开发和制造5G基础设施。
NEC无线接入解决方案部副总经理Kazushi Tsuji表示：“恩智浦5G RF Airfast多芯片模块能够支持日本5G基础设施所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地开发用于5G基础设施的无线电产品。我们很高兴能够与Rakuten和恩智浦合作，为最终用户带来5G体验。”
恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理Paul Hart指出：“恩智浦一直在努力保持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国提供先进5G体验的愿景。恩智浦的Airfast多芯片模块可为5G基础架构系统提供高水平的集成度、易用性和性能。适合各种频带或功率级。”
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。
