发布时间：2020-10-19 阅读量：733 来源: 华强电子网 发布人: Viva
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于10月16日宣布了并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。总部位于法国Marly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发硅基功率放大器和射频前端模块(FEM)产品。
通过此次收购，意法半导体能够强化其与物联网和5G网络前端模块相关的专业技术人员、知识产权(IP)和产品路线图。第一款产品NB-IoT / CAT-M1模块已开始认证测试，并将成为新的网络连接RF FEM开发路线图的初始产品。此外，SOMOS的技术和资产还将支持意法半导体现有5G基础设施射频前端模块路线图中的产品开发。
意法半导体微控制器和数字IC事业部总裁Claude Dardanne表示：“消费电子和工业市场期待网络连接有更多、更好的解决方案。ST致力于提供和赋能解决方案，满足这些需求，克服技术挑战。从这个角度来看，蜂窝物联网和5G基础设施技术至关重要。通过此次收购，我们的目标变得更加明确，即在蓬勃发展的物联网连接RF FEM市场上发挥重要作用，并加强我们的5G射频前端路线图的开发实力，随着最近收购UWB技术公司BeSpoon和NB-IoT调制解调器设计公司Riot Micro，ST现在可凭借市场领先的STM32解决方案和生态系统，为其客户进一步提供功能完整的网络连接解决方案。”
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
