发布时间:2020-10-23 阅读量:676 来源: 北京商报 发布人: Jude
继国家发改委之后,工信部就“烂尾”芯片事件再度作出回应。10月22日,国务院新闻办公室召开新闻发布会,运行监测协调局局长黄利斌表示,未来工信部将继续优化完善集成电路产业发展环境,加强产业链上下游协同创新,加强知识产权保护,促进要素资源的自由流动,营造公平公正的市场环境。
官方的接连表态一度引发二级市场部分明星股的短时下挫。业内认为,战略性产业的极速扩张带来泥沙俱下,产业发展的向上走势不改,但地方政府亟待在制度设计及监管等领域进行修正和革新,当务之急仍需破除“GDP崇拜”。
此次工信部的回应并非官方对“烂尾”芯片事件的首次发声。就在前一天,国家发改委召开的新闻发布会上,新闻发言人孟玮即表示,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。
官方连续两日表态在二级市场引起了不小的波澜,芯片、半导体等相关明星股在高位行走数日后应声下挫。10月21日当日,市值近700亿元的紫光国微于小幅低开后迅速跌停,当日收盘价为113.65元;次日,紫光国微收盘价继续跌至110.58元。此前8月,国泰君安研报对其2020年度标价预期为176.25元/股。
同期,自9月11日上市以来创造连续23个涨停、累计涨幅达714.69%的立昂微于10月21日以57.68元/股触顶后,次日大幅低开后跌停,于54.98元/股处收盘。截至目前,中兴通讯、浪潮信息、*ST大港、苏州固锝、康强电子、通富微电等涉及国产芯片领域的股票收盘价出现不同幅度震荡。
“烂尾项目与上市公司并无直接关联,股价下跌属于正常的市场行为。”创道投资咨询合伙人、天津集成电路行业协会顾问步日欣表示,前述“烂尾项目”,更多是投机分子凭借半导体行业热潮,利用地方政府发展产业的迫切心情进行的谋利行为,与产业本身发展关联不大。此次发改委等部门回应,对整个产业健康发展起到了指引作用。其对于市场适度降温的做法并不会影响整个产业的发展趋势,在产业自然增长叠加国产替代的驱动下,未来国内半导体产业仍将保持向上的走势。
“武汉政策的发布,其原因是多层面的。”中国人民大学助理教授王鹏表示,在中美龃龉不断的背景之下,我国发展人工智能芯片等相关产业是当务之急,这也将是“十四五”时期产业发展的重点方向。在此背景下,武汉当地具有产业发展基础,其聚集了大量高校科研机构,东湖高新区也积累了大量业界经验和资源。鉴于此次疫情对武汉产生了较大冲击,金融机构、政府及央企均对其给予了相关支持,这些原因共同助推了武汉发展新基建相关产业的意愿和动力。
步日欣认为,除了传统的补贴策略,政府要高质量推动产业发展,仍需多借助市场化手段。例如,人才吸引、产业链条补齐、需求侧的刺激、政府引导基金的市场化投资等。
进入发展加速期,地区产业角逐日趋白热化。据高工产业研究院不完全统计,2019年全国近30个省市发布了集成电路相关产业规划,地域覆盖我国长三角、珠三角、京津冀、中西部及其他地区。例如,四川省提出了到2022年,集成电路和新型显示产业分别实现产值超1500亿元,支撑其实现“中国制造”西部高地战略。
地方需“量力而为”
烂尾项目虽频现“爆雷”,但硬币的另一面却是芯片国产之风下,正在阔步疾行的产业市场。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
产业机遇期已至,芯片设计企业数量逐年飙升。据中研普华研究报告《2020-2025中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》指出,2015-2019年间,国内芯片设计企业数量从736家的市场规模急剧扩张到了1780家。
借国产东风,武汉弘芯现象也早已不是孤例。公开报道显示,近两年来,我国四川、贵州、江苏、河北等多省出现半导体制造项目先后停摆。例如,今年7月,江苏南京的德科码半导体科技有限公司这个涉资百亿元的项目在停滞两年后被裁定破产;2019年4月,贵州华芯通半导体技术有限公司在其发布首款芯片不到一年时间人去楼空。
项目继续加速上马,如何引导产业市场质、量并进?国家发改委提出的办法是,做好规划布局、完善政策体系、建立防范机制,同时按照“谁支持、谁负责”的原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。
“不仅是芯片产业,人工智能、光伏等战略性产业也存在烂尾现象。究其根源,涉及制度、监管等多个层面。”王鹏表示,中央层面发展战略一出,地方政府容易脱离实际发展条件一拥而上,在这个过程中往往会忽略其关于“是否有能力支撑产业发展”“支撑多少行业发展”等层面的考量;同时,政府在扶持过程中,也仍需对项目背景进行科学调查。
王鹏进一步表示,未来地方政府要破除GDP崇拜,因地制宜,结合自身禀赋和能力水平量力而为;对项目给予研发项目补贴的同时,需对研发本身做界定,对研发方向、有效性及市场销售预期等作出科学合理的判断,同时可以通过购买服务等形式,引导更多专业化机构加入监管,在信息技术日趋完善的背景下,打通信息孤岛,为项目方建立征信评级等制度,防止项目方“换马甲”的现象产生,进而避免烂尾工程带来的“一地鸡毛”,营造更加风清气正的产业发展环境。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上,移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术,解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题,为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下,三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点,转而集中资源开发基于垂直通道晶体管(VCT)架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示,三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产,较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构,将存储单元面积缩减30%,并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题,被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日,京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)发布2025年第一季度财报,以多项核心经营指标的历史性突破,彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内,公司实现营业收入505.99亿元,同比增长10.27%,创下一季度收入新高;归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元,同比大幅增长64.06%,扣非净利润13.52亿元,同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地,以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。