2020深圳IC峰会现场大佬云集，一起探讨IC技术和产业链大趋势

中美贸易争端尚未结束，技术封锁又趋向于严厉。国产IC设计试错和孤立变得成为现实。进入2020年，由于新冠疫情的持续，各行业业务受到一定影响，加之IC行业并购潮继续，国内集成电路(IC)市场环境正在经受严峻考验，如何面对现在的“危”与“机”，实现产业蜕变？如何自主研发创新等，带着这些疑问，我们或许能从今天的IC峰会现场得到答案。

10月30日~31日，为期两天的2020年"中国(深圳)集成电路峰会"于深圳市南山区华侨城洲际大酒店盛大举行，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持本次会议。我爱方案网作为战略合作伙伴助力IC峰会，推动本次活动内容宣传推广。

图1：中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格。

今年的IC峰会以"新时期，芯时代"为主题，以创新共赢、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。峰会搭建了国际化的IC技术创新、应用和交流平台。

峰会第一天采用"1+5"的会议模式，即"一个高峰论坛+五个专业论坛"，它们分别是"集成电路设计创新论坛"，"'芯火'生态及产业创新论坛"，"EDA研究及发展布局"，"集成电路供应链发展论坛"，"芯片安全技术论坛"。

值得一提的是，此次峰会出席的嘉宾阵容强大，来自深圳市人民政府副市长聂新平及副秘书长李卓文、广东省科技厅周木堂二级巡视员、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、中国半导体行业协会常务副秘书长黄子河及原常务副秘书长宫承和、南方科技大学副校长张东晓院士及讲席教授，俞大鹏院士、国家"核高基"重大专项专家陈军宁教授，李云岗教授，郭晋教授、太原卫星发射基地总工程师王学东、深圳市科技创新委员会梁永生主任、深圳信息职业技术学院刘锦书记、广东省科学技术厅云丹平一级调研员、深圳市南山区人民政府，练聪副区长、中国半导体行业协会集成电路分会秦舒秘书长、中国半导体行业协会半导体封装分会王红秘书长、广东省集成电路行业协会会长陈卫会长、芯谋研究顾文军首席分析师、IEEE院士，澳门大学教授余成斌教授、创维集团有限公司总工程师吴伟、上海微技术工业研究院丁辉文总裁、华润微电子公司李虹副总裁、法国欧洲科学院荣誉院士杨金才主席、中国半导体投资联盟秘书长、集微网创始人老杳以及政府其他职能部门代表、专家、学者、企业家，新闻界媒体人士。这是一场超千人的IC峰会活动。

致辞环节，深圳市人民政府副秘书长李卓文表示，集成电路作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，以及5G、数字经济、人工智能等产业的迅猛发展，未来五至十年，全球的集成电路产业链也将发生重大变革，这对我国集成电路产业是实现换道超车和跨越发展的重要战略机遇期。

图2：深圳市人民政府副秘书长李卓文。

同时他也指出，当前，受中美贸易摩擦影响，我国集成电路产业面临的环境更加复杂、严峻，重点企业承受了很大压力，亟需全面提升集成电路产业自主创新能力，解决"卡脖子"问题。

图3：广东省科技厅二级巡视员周木堂。

广东省科技厅二级巡视员周木堂认为，当前，世界正处于百年之未有大变局，国内外科技和产业形势复杂多变，集成电路产业作为各国高科技竞争的高地，其重要性更加突显，但从长期来看，集成电路"缺芯少魂"、关键核心技术受制于人的现象比较突出，产业发展面临挑战，如何补短板，实现创新又促进应用是当前要考量的课题。

图4：南方科技大学副校长张东晓院士。

南方科技大学副校长张东晓院士表示，人才是集成电路产业发展的重中之重，而集成电路这个相当庞大而且精深的产业链涉及从设计到制造的多个环节，涵盖多个学科，聚集无数高精尖的技术，在目前的国际局势下，人才的迫切需求和培养的重要性进一步凸显。国家教育部设立示范性微电子学院等就是加强产教融合，全面升级集成电路人才培养模式，有效解决集成电路人才需求面临的紧迫性、高要求、持续性问题以及缓解一系列"卡脖子"技术问题。

图5：中国半导体行业协会常务副秘书长黄子河。

根据中国半导体行业协会的统计，上半年我国集成电路产业的销售规模为3539亿元，同比增长16。1%，表现出极强的韧劲。今年8月，新8号文的正式发布，为产业的发展注入了更大的活力。中国半导体行业协会黄子河常务副秘书长表示，在新政策的积极影响下，在5G、汽车电子等新兴领域的需求拉动下，在制造业建成投产的促进下，我国集成电路产业将保持高质量增长的态势。

图6：深圳市科技创新委员会主任梁永生。

嘉宾演讲环节，首先，深圳市科技创新委员会梁永生主任给大家做《深圳市集成电路产业发展报告》。梁永生主任就全球IC市场营收规模及国内市场规模进行了分析，并同时指出在我国深圳地区IC设计方面的突出优势，展望IC产业发展，仍然是任重道远。

图7：深圳市南山区科技创新局局长刘石明。

深圳市南山区科技创新局刘石明局长以《南山区发展规划》做报告。就南山的科技创新基本情况、南山集成电路的现状以及未来的发展情况做了详细阐述。报告中指出，2019年深圳南山集成电路(IC)企业芯片设计的占105家，封测8家，年产值达165亿元，贡献值主要以芯片设计企业为主。

图8：中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授与与会嘉宾分享了"巩固设计业龙头地位"的主题报告。

图9：圳市量子科学与工程研究院院长俞大鹏院士。

深圳市量子科学与工程研究院院长俞大鹏院士为大家作《量子科技领域的挑战与思考建议-量子行动在深圳》的主题报告。

图10：芯谋研究首席分析师顾文军。

芯谋研究首席分析师顾文军为大家做"集成电路产业研究"主题报告。

图11：创维集团有限公司总工程师吴伟。

创维集团有限公司总工程师吴伟为大家做《集成电路在智能终端的应用与发展》报告。

图12：上海微技术工业研究院CEO丁辉文。

上海微技术工业研究院CEO丁辉文为大家做"集成电路创新生态的构建"的主题报告。

除此以外，峰会现场还进行了颁奖揭牌仪式。首先是南方科技大学颁发产业教授、业界导师聘书仪式，其次是南方科技大学深港微电子学院"产教融合实训基地"揭牌仪式、"校企合作研究生联培基地"揭牌仪式及"能源物联感知联合实验室"揭牌仪式，最后是芯火殿堂颁奖环节。

下午IC峰会论坛分为了五大专场，众专家对IC设计创新、供应链管理、芯片安全、EDA研究及发展布局等议题进行了探讨。

明天(31日)上午的四大专场分论坛将同样精彩，议题包括5G与物联网、5G与先进电子材料、安防半导体产业创新发展、云端大数据等，参与企业有中移物联、有方科技、中兴通讯、摩根智联、深南电路、云天半导体、微软、天微电子、动车电气、云天励飞、江波龙、普迪飞等。

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