发布时间：2020-11-10 阅读量：675 来源: 经济日报 发布人: Viva
全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工，找上联电合作，下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际，英特尔先建立与台厂友好关系。
业界并传出，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，亲自致电联电高层，希望联电全力支援供货。至截稿前，未取得英特尔回应。
对于相关消息，联电表示，不对单一客户进行评论，强调目前旗下12吋厂产能已几乎全数满载，仅位于日本的三重富士通半导体（MIFS）还有一些空间。
近期晶圆代工产能供不应求，不仅8吋代工吃紧，12吋代工需求同样夯。
供应链透露，英特尔近期积极投入先进制程研发，力求在10纳米及以下制程追赶进度，而在疫情带动的笔电、PC需求销售热潮下，英特尔自家12吋厂产能塞爆，高层因此出面寻求联电支援，并扩大在应用于28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量。
英特尔因先进制程进度不如预期，先前已透露将扩大委外代工，市场普遍聚焦在其中央处理器（CPU）产品委外状况，由于CPU需要10纳米以下最先进的产能生产，全球仅台积电、三星两家业者有机会分食订单，以台积电呼声最大。
英特尔新竹办公室总经理谢承儒日前接受媒体访问时，已透露英特尔对委外代工的合作态度，强调全球晶圆代工厂众多，每家各有强处，英特尔有很多不一样的产品，会考虑如何利用不同晶圆代工厂的优势，搭配英特尔不同产品组合。
如今传出英特尔先与联电合作，扩大28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量，凸显英特尔正在逐步落实委外代工策略，建立与台厂友好关系。
尤其在这一波产能吃紧的产业态势下，英特尔无法满足所需的量，期望联电「挪出产能」，且车市逐渐回温，原先英特尔子公司投片在联电28纳米制程的车用芯片，也传出同步追单中。
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联电认为，当前产业的供需动态已经转向对晶圆代工较为有利，联电将在强化客户关系及股东的利益中寻求平衡，确保公司长期的发展。
法人看好，在产能供不应求，以及有客户积极追单、要产能下，联电本季营运将优于往年同期。
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全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
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在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
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