发布时间：2020-11-25 阅读量：1344 来源: 发布人: coo
爱尔兰都柏林-（PRWeb）纳微半导体（Navitas Semiconductor Limited）正式向全球客户和行业合作伙伴发出邀请，欢迎大家在12月8日-10日的SemiExpo2020第三届深圳国际半导体展上，与全球领先的纳微团队一起体验与众不同的快充新时代。新型更快速的氮化镓（GaN）芯片已经开始加速取代旧的慢速硅芯片，纳微半导体基于氮化镓材料的GaNFast功率IC将GaN电源（FET）与驱动、控制和保护集成在一起，可将充电速度提高三倍，并降低充电器一半的尺寸和重量。
SemiExpo即将汇聚50,000多名参观者，800多家电子行业供应商，以及80多家媒体，对电子行业的最新科技进行实时报道，参观人员将在这里体验最前沿的技术。
纳微半导体Navitas中国区副总裁兼总经理Charles ZHA（查莹杰）表示：“GaN是当今智能手机和笔记本电脑充电器的主要解决方案。快充电源领域的先驱OPPO、小米和联想均已采用纳微先进的GaNFast技术，应用于各自的旗舰智能手机。此外，基于GaNFast功率IC的快充技术现已用于戴尔笔记本电脑的充电，并且与Apple全系列的iPhone、iPad和MacBook兼容。”
Navitas中国区资深销售经理Jason TAO（陶瑜浦）将于12月9日上午11:30在展会现场“快充展览专区”的第2展厅发表“纳微氮化镓市场分享及展望”的主题演讲，该演讲将重点强调氮化镓的高性能和环保优势。
参观者将在纳微展台（#561号展位）了解到Navitas最新使用GaNFast技术的快充电源产品及参考设计，这些电源产品和参考设计实现了前所未有的小尺寸，轻质量和高效率，并为从智能手机、平板电脑到笔记本电脑、显示器和游戏系统的终端产品提供无与伦比的快充体验。
Navitas最新推出的全球首个氮化镓芯片卡通吉祥物双胞胎“小氮”“小镓“也将亮相SemiExpo，与粉丝互动见面，并邀请参观者参加现场GaNFast比赛，赢取超速超萌的迷你”小氮”“小镓”公仔！
欢迎大家在SemiExpo上与Navitas面对面交流！
Navitas Semiconductor Ltd.
深圳国际展览会（深圳国际半导体展览会）深圳会展中心（宝安）2号展馆 展位＃561
展会同期高峰技术论坛：
2020第三届快充/车充/无线充电高峰技术论坛
5G通信射频天线、滤波器高峰技术论坛
时间：2020年12月9日上午10:00-12：10 地点：深圳国际会展中心 2号馆内
时间 | 议程内容 | 演讲企业 |
10:00-10:30 | 参会代表进场 | |
10:30-10:50 | 全球车载前装无线充电市场与机遇 | 恩智浦半导体无线充电全球产品经理 • 王广宁 |
10:50-11:10 | 无线充在车载支架和移动电源及其他产品结合的展望 | 深圳市卓芯微科技有限公司 无线充专案组研发工程师• 陈斯研 |
11:10-11:30 | 华润微5W-60W无线快充方案——更大功率、更高集成 | 华润微电子无线电路传输研发部 研发经理 • 周天宇 |
11:30-11:50 | 纳微氮化镓市场分享及展望 | 纳微半导体资深销售经理 • 陶瑜浦 |
11:50-12:10 | 5G天线设计 | 深圳市维力谷天线技术股份有限公司 物联网事业部总经理 • 赵郝 |
12:30-17:00 | 参观展会现场 | |
2020第二届“5G&半导体产业高峰会
时间：2020年12月8日 下午13:30-17:00 地点：深圳国际会展中心 2号馆内
时间 | 议程内容 | 演讲企业 |
13:30-13:50 | 参会代表进场 | |
13:50-14:00 | 主办方致辞 | |
14:00-14:25 | 第三代半导体晶圆制造至封测先进制造管理 | 鼎捷软件/鼎华系统/iMES规划暨产品处总经理 •吴绍颖 |
14:25-14:50 | 存储产品和封测的解决方案 | 佰维 |
14:50-15:15 | 优质的电能为半导体/5G产业保驾护航 | 科雷特市场经理 •杨敬光 |
15:15-15:40 | 在逻辑和记憶体工艺中图形轉换的解决方案 Patterning solution on logic and memory . | 北京北方华创微电子装备有限公司逻辑及存储行业发展部总经理 •张正瑶（Allen） |
15:40-16:15 | 半导体贴装设备的趋势与应用 The Trends of Semiconductor Packaging Machine and Applications | 环球仪器中国区产品市场经理代翔宇 |
16:15-16:35 | 航顺芯片32位MCU助力5G市场爆发! | 航顺芯片MCU市场部 •王国军 |
16:35-17:05 | 新基建背景下的芯片产业发展机遇 | 北京大学信息科学技术学院 何进教授 |
17:05 | 参观展示区 现场互动 | |
2020 Mini/Micro-LED 产业大会
第五届曲面玻璃/柔性显示技术（材料）峰会
时间：2020年12月8日下午13:30-17:00 地点：深圳国际会展中心 4号馆内
是否参观此次高峰会议：是 ¨ 否 ¨ | ||
时间 | 议程内容 | 演讲企业 |
14:00-14:25 | 主办方致辞 深圳市半导体显示行业协会会长 • 徐世颖 | |
14:25-14:50 | 《玻璃世界》-关于未来的一些畅想 | 维达力实业(深圳）有限公司 副总裁兼CTO•许仁 |
14:50-15:15 | Micro LED生产工艺材料整体解决方案（焊料、胶黏剂、清洗剂） Integrated Solution on Process Materials for Micro LED Product(Solder、Adhesive、Cleaner) | 东莞优邦材料科技股份有限公司产品经理•石兵 |
15:15-15:40 | AMOn Glass小间距Mini LED超大屏显示技术与应用 | TCL 华星光电技术有限公司 液晶与阵列技术开发处总监•肖军城 |
15:40-16:05 | 《功能材料在柔性产品中的应用》 | 深圳市新纶新材料有限公司市场部总监•汪金虎 |
16:05-16:35 | 跨界,高端Micro LED屏成为新战场 | 和辉光电 |
16:35-17:00 | Micro-LED显示关键技术 | 南方科技大学教授 刘召军 |
第五届3C智能制造产业高峰论坛
2020年12月9日下午13:30-17:00 地点：深圳国际会展中心 4号馆内
时间 | 议程内容 | 演讲企业 |
13:30-13:50 | 参会代表进场 | |
13:50-14:00 | 主办方致辞 | |
14:00-14:25 | 智能制造推进之路 | 华磊迅拓MES资深售前顾问 •单选文 |
14:25-14:50 | 工业互联网环境下的数字化拧紧装配解决方案 | 德派装配科技（苏州）有限公司区域负责人 • 夏小敏 |
14:50-15:15 | 造车3.0--汽车智能制造之路 | 深圳百胜扬工业电子商务平台发展有限公司CEO、华为技术有限公司高级顾问 • 陈万林博士 |
15:15-15:40 | 智能制造关键技术及发展趋势 | 桂林电子科技大学机电工程学院院长、深圳市桂电电子信息与先进制造技术研究院常务副院长 • 高兴宇博士、教授 |
15:40-16:15 | 手机智能检测中的AI及数字智能平台 | 深圳科瑞技术股份有限公司技术总监、深圳瑞联智造科技有限公司董事长 • 何彩英博士、教授级高工 |
16:15-16:35 | 共形线路在未来军民产品的应用 | 深圳市鑫方上科技有限公司 CEO• 邓文教授/电子工程专家 |
16:35-17:00 | 参观展示区 现场互动 | |
同期：亚洲数据中心先进技术大会2020暨杰出贡献颁奖典礼
2020粤港澳大湾区智慧办公发展论坛暨颁奖典礼
新基建与区块链应用论坛2020
时间：2020年12月8-9日 地点：深圳国际会展中心 4号馆内
参观、组团报名热线：13560761732 0755-33375883 Bella yu
（组团参观人数达到20人以上安排大巴往返接送）
在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
