发布时间：2020-11-26 阅读量：826 来源: 十轮网 发布人: Viva
为扩大传感器市场竞争优势，意法半导体（ST）宣布将与高通（Qualcomm）合作，参与高通QualcommPlatform解决方案生态系统统计划，并采用高通科技（QualcommTechnologies，Inc）技术研发创新的软件解决方案。
意法半导体MEMS传感器业务部总经理AndreaOnetTI表示，与高通科技紧密合作，意法能够确保传感器性能得以满足下一代移动设备、穿戴式设备，以及支持QualcommSensorExecuTIonEnvironment环境的软件解决方案的严谨要求，并让这些功能无缝集成、更快上市，以满足全球客户的需求。
在该计划中，意法将为OEM厂商提供经过预先认证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、联网PC、物联网和穿戴式设备提供先进的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其最新的5G行动参考平台内预选了意法最新高精度、低功耗、具备智能传感器软件的动作关注芯片LSM6DST以及高精确度压力传感器LPS22HH。
LSM6DST是一款6轴惯性测量单元（InerTIalMeasurementUnit，IMU），在一个高功率配置之高效系统及封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪，可以在功耗极低的状态下无时无刻打开高精确度动作关注功能；而LPS22HH是首款具备I3C总线的低噪（0.65Pa）、高精确度（±0.5hPa）压力传感器。
高通科技产品管理部副总裁ManvinderSingh认为，意法多年来一直重要合作伙伴，而意法能够加入高通平台解决方案生态系统统计划，在QualcommSnapdragon移动平台的全景打开（Always-on）低功耗模块上，集成并优化其先进的传感器算法；与意法等策略供应商的合作对于加速5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
