发布时间：2020-11-26 阅读量：1318 来源: 发布人: coo
随着5G、新能源车的快速发展，我国第三代半导体也正面全面爆发。
据第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露，双循环模式推动国产化替代，2020年中国SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和微波射频产值预计将约为70亿元。
市场规模扩大，5G加速推进GaN射频应用迅猛增长，2020年中国GaN射频器件市场规模约170亿元；新能源汽车及消费电子成为突破口，2020年中国电力电子器件应用市场规模58.2亿元。
吴玲建议，探索构建第三代半导体产业创新生态，摸索“平台+孵化器+基金+基地”以及大中小企业融通发展的新模式，加强精准的国际与区域深度合作，共同努力使全链条进入世界先进行列。
需要注意的是，氮化镓的应用范围不只在快充、智能手机等消费类电子领域，还有数据中心、柔性供电等工业领域，以及自动驾驶、车载充电机等汽车领域。如，低压氮化镓可应用于新一代大数据中心，以减少占地、提高功率、降低能耗。
第三代半导体另一个重要产品碳化硅，则将受益于电动汽车行业的快速成长而迎来爆发机会。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
