发布时间：2020-12-1 阅读量：669 来源: IT之家 发布人: coo
据北京商报，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。
IT之家了解到，京仪装备去年12月也研发出了国内首台晶圆自动翻转倒片机，从此宣告我国突破该系列设备的国产化难题。
晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。
京仪装备副总经理周亮称，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在倒片手臂上的晶圆接触点方面，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，从而避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在14纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。
随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。
全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。
在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
