发布时间：2021-01-6 阅读量：925 来源: Vicor 发布人: Cole
日前，Vicor公司（VICR）宣布推出其首款辐射容错DC-DC转换器电源模块，该模块采用Vicor最新电镀SM-ChiP封装。ChiP可从100V的标称电源为高达300瓦的低电压ASIC供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single-event upsets)的功能。凭借冗余架构实现对单粒子干扰(single-event upsets)免疫，将两个具有容错控制IC的相同功率模块并联，封装于高密度SM-ChiP模块中实现抗干扰功能。
先进的通信卫星要求具备高功率密度和低噪声特性。Vicor采用金属外壳ChiP封装的软开关高频率ZCS/ZVS功率级可降低电源系统基底噪声，能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。
从电源到负载点的完整解决方案由四个SM-ChiP组成：一个BCM3423（标称100V、300瓦K=1/3的母线转换器，采用34x23毫米封装）、一个PRM2919（33V标称200W稳压器，采用29x19毫米封装）和两个VTM2919电流倍增器（一个K=1/32、电流为150A时，输出电压为0.8V；一个K=1/8，电流为25A时，输出电压为3.4V）。该解决方案直接从100V电源为ASIC供电，采用极少的外部组件，支持低噪声工作。
所有模块都采用Vicor高密度SM-ChiP封装，为上下表面提供有BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP的工作温度为-30~125°C。
关于Vicor公司
Vicor公司始终致力于设计、开发、制造和销售基于各种专利技术的模块化电源组件和完整的电源系统。公司总部设在马萨诸塞州安多弗，产品销往各大电源系统市场，包括企业与高性能计算、工业设备与自动化、电信及网络基础架构、汽车与交通运输，以及航空航天与国防等。
关于波音公司
波音公司不仅是世界上最大的航空航天公司，是商用喷气式飞机、国防、空间及安全系统的领先制造商，而且也是售后支持的服务提供商。作为美国最大的制造业出口商，该公司始终致力于为150多个国家的航空公司以及美国及其盟国的政府客户提供支持。波音公司的产品和定制服务包括商用及军用飞机、卫星、武器、电子与国防系统、发射系统、高级信息与通信系统，以及基于绩效的后勤与培训等。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。
