发布时间：2021-01-22 阅读量：1197 来源: 环球资源 发布人: Cole
为更好地服务华南电子制造市场，ITES深圳工业展将携手环球资源，推出首届深圳电子智能制造展（EIMS）。2021年3月30日~4月2日，EIMS将与2021ITES深圳工业展互为补充，汇聚电子智造产业链上下游企业，共同为华南制造呈现工业制造全产业链盛宴。EIMS也与全球最大电子产品采购展“香港环球资源电子产品展”一脉相承，互为促进，架起中外电子元器件贸易之间的桥梁。
2021展会同期将举办多场高端会议论坛，围绕5G、芯片、AI和电子应用、5G物联和电子智造等话题，邀请多位专业领域大咖分享行业发展新趋势！
论坛一：2021电子智造产业峰会
由环球资源联合世界经理人、ITES携手打造。微软中国、富士康、拓邦股份、德国肖特、华大半导体、西门子中国、新松机器人等多家行业头部企业齐聚一堂，主题演讲聚焦5G、AI和电子应用、5G物联和电子智造，并针对国内电子智能制造的新模式、新格局和新应用分享真知灼见。
议题概要：
中国电子元器件行业发展现状及趋势
AIOT时代，电控+电机+电池全面布局智能数字化生活
华大MCU：以坚实的内核塑造无限未来
微软人工智能芯片技术的发展及应用探索
5G+工业物联网：无线技术赋能电子智造
迎接5G新挑战：肖特电子封装技术及应用
AI工业视觉检测系统赋能电子生产智造
机器人助力3C电子智造升级
数字双胞胎助力电子制造数字化
论坛二：中国（国际）工业4.0及智能智造峰会
2022年全球智能智造的市场规模预计将逼近3,700亿美元，2019~2022年年复合增长率达10.7%。德国提出了工业4.0以来，中国也提出了“中国制造2025”。随着5G时代到来，人工智能（AI）、机器学习与5G相关技术逐步进入各个产业，尤其是工业领域。工业4.0旨在打造更加智能化的自动化工厂，推进智能智造进一步实践。工业市场也将陆续导入5G，人工智能（AI），自动光学检测（AOI）、机器学习、机器视觉、远程及时控制等新技术，为协助相关领域工程师更便捷、快速地掌握工业4.0趋势脉动，Aspencore将在深圳电子智能制造展上邀请相关领域代表性企业开启一场工业4.0技术盛宴。与我们相约“智”动化与工业4.0论坛，与工程师分享您的技术如何帮助他们把握智慧工厂的机遇，一起搭上工业4.0的快车。
议题概要：
智能工厂机器对机器(M2M)通信向系统对系统通信的演变
工业电机驱动与控制
工业功率器件的需求与特点
MEMS在工业物联网的应用
工业物联网和云端运算所需的新存储技术
智能制造的云端平台开发关键
云服务在工业物联网的应用
嵌入式系统与工业自动化
工业自动化中的无线连接与能量采集,
智能工厂集成系统设计方案
工业机器人的需求
智慧工厂中通信总线的应用
智慧工厂中的状态监测及故障诊断
5G在数字化生产中的应用
5G时代，智慧工厂与工业4.0市场商机分析
工业4.0进阶：确保IoT安全成首要任务
论坛三：2021深圳国际消费电子产业大会
2020年虽然在疫情影响下全球经济进入短暂沉寂期，但是随着疫情的控制，经济的复苏，全球电子行业周期开始进入上行阶段，消费电子行业的回归发展备受瞩目。为进一步强化技术与产品的“交互性”，带动消费电子中小型企业发展，让创新科技更加“有用武之地”，对加快智能产品的市场普及和生活应用进程起到积极推动作用，环球资源将联合中科院深圳先进技术研究院、深圳市智能制造产业促进会、深圳市通信学会、深圳市人工智能产业协会、MACBEE技术联盟等机构共同召开此次“2021深圳国际消费电子产业大会”。
议题概要：
消费电子产业生态格局及未来趋势
AI×IoT全场景智慧生活解决方案
AR/VR在智能终端的市场突破
智能穿戴的破局之路
LED显示与照明市场的智能化变革
圆桌论坛：新经济·新消费·新未来
论坛四：2021中国芯&智能制造创新峰会
中美贸易摩擦加速了中国芯崛起的进程，新冠肺炎疫情的爆发加速了5G、人工智能、物联网等新基建的发展步伐，同时对制造业提出了更高要求。智能制造作为传统工业升级转型的必经之路，如何赋能智能制造已然成为新阶段的热门话题。
实现智能制造的升级，离不开半导体企业的助力与赋能。作为国民经济发展的重要推动力，智能制造的发展也将为芯片相关行业带来新机会。
在承载着“世界电子信息产品研发制造基地和国际采购基地”重任的深圳，一场聚焦中国芯与智能制造的行业盛会即将开启。
议题概要：
5G时代，NB-IoT芯片如何助推智能制造？
智能传感器，实现智能制造的基石！
AI芯助力工业互联网迈向智能化
工业4.0背景下，MCU的智造升级之路
工业机器人开启智能制造新篇章
同期更有多场行业千人大会，市场大破冰
医疗器械|手机|电池工业
2021年中国（深圳）国际电池技术高峰论坛
2021手机年度千人大会
第三届中国医疗器械工业发展论坛
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在智能驾驶飞速发展的时代，5.9GHz频段的C-V2X（蜂窝车联网）和5.8GHz频段的DSRC（专用短程通信）已成为车辆与环境交互的关键神经。然而，GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心，高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所（Murata）以其深厚的材料技术积淀和创新设计，适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列，直击高频车联网通信的核心痛点。
据彭博社6月20日报道，微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整，预计裁员数千人，主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注，尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。
在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下，传统控制芯片正面临三重挑战：碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器（DSC），通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破，为高精度实时控制树立了新基准。
根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》，2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局，总交付量达到509.6万台，较去年同期增长11.9%，连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升，展现出强劲复苏势头。
随着ADAS渗透率突破50%（据Yole 2023数据），车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计（电源线+信号线）导致线束占整车重量超3%，且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器，通过单元件高集成方案重构滤波电路，为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。
