发布时间：2021-02-1 阅读量：895 来源: 互联网 发布人: Viva
小米首发隔空充电MI Air Charge技术，继续引领无线充电发展。依托隔空充电技术，手机不论是揣在兜里还是拿在手上，都能实现自动隔空充电，让充电摆脱线材、充电底座的束缚，进入真·无线时代。
秉持“技术为本”的理念，小米一直在探索先进技术的应用可能，尤其在充电领域，不仅首发量产120W有线秒充，更发布了80W无线秒充，在有线充电和无线充电两个领域均处于领跑地位，此次发布的隔空充电技术是小米在充电领域的又一次大胆探索，展示了未来充电场景的无限可能性。
从隔空充电桩到手机终端，小米打造了一套完整的隔空充电系统，拥有17项技术专利，攻克了空间定位和隔空能量传输两大核心技术。自研的隔空充电桩内置5个相位干涉天线，可以对手机进行毫秒级空间定位，精准探测手机位置。144个天线构成的相位控制阵列，通过波束成形将毫米波定向发射给手机。
在手机端，小米创新地实现了天线阵列的小型化设计，内建「信标天线」和「接收天线阵列」。信标天线通过低功耗方式在空间场内广播位置信息，14根天线组成的毫米波充电接收天线阵列，隔空接收充电桩发射的毫米波信号，通过手机内部的整流电路转化为电能，实现隔空充电。
目前，小米隔空充电技术已经实现了数米半径内的5瓦远距离充电，并支持多设备同时充电，甚至穿越异物遮挡也不降低充电效率。未来，小米隔空充电技术还可为智能手表、手环等穿戴设备隔空充电，彻底摆脱电线束缚，真正实现充电无线化，将极具科幻感的场景变成现实。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
