高通芯片供应告急,联发科趁机抢市场

发布时间:2021-02-8 阅读量:737 来源: 中时电子报 发布人: Viva

高通(Qualcomm)透露目前晶圆代工产能吃紧,恐影响到后续各项芯片供货状况,法人圈预期联发科将可望因此受惠,借机抢下大笔市占率。法人指出,联发科目前拥有台积电及力积电等晶圆代工大厂产能支持,将有助于手机芯片、电源管理IC及WiFi6芯片等产品在上半年全力冲刺,助攻业绩缴出逐季成长水准。


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高通于美国时间3日召开法说会,虽然高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies)2021年会计年度第一季缴出年成长81%至65.33亿美元的亮眼成绩,不过高通也点出目前晶圆代工产能吃紧问题,可能影响到各项晶片的供货情形。

 

不过,联发科在先进制程上,由于获得台积电、力积电等晶圆代工厂产能全力支援,虽然仍不以全面满足客户需求,但供货情形将可望优于对手。法人指出,联发科在2020年就提前预订台积电2021年的6奈米及7奈米制程产能,同时也在第一季跃升为台积电的第三大客户,挤下辉达及高通,投片量提升至11万片水准,将可望借此延续后续出货动能。

 

至于力积电部分,法人表示,联发科透过采购设备初租给力积电,借此巩固电源管理IC产能,且2021年出货动能将有望相较2020年翻倍成长。据了解,由于进入5G世代后,智慧手机及基地台的天线模组都相较4G倍数成长,因此同步搭配的电源管理IC需求量自然也同步倍增,因此电源管理IC自然成为炙手可热的产品。

 

由于高通在新一代的旗舰手机芯片Snapdragon 888选择在三星投片量产,受限于三星5奈米制程吃紧,且联发科获得台积电先进制程奥援。因此法人看好,联发科将有望因此受惠,再度拓展智慧手机晶片市占率,且联发科2021年上半年业绩逐季成长可期。

 

根据市调机构CINNO Research公布中国智慧手机芯片市占率概况,联发科在2020年第三季市占率达到31%,超越高通的28%。随着联发科2021年将以天玑1200抢市,法人圈预期联发科将有机会再下一城。

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