发布时间：2021-06-9 阅读量：789 来源: 我爱方案网 作者: IC Insight
6月9日，据IC Insight知名分析机构统计，汽车IC市场2020年下滑3%，预计2021年将激增超过25%。
根据知名人士报告，到2025年，IC Insight将按主要产品类型和最终用途应用(即计算机、通信、消费者、汽车、工业等)介绍其对IC使用的预测。
图1显示，自1998年以来，只有汽车和通信终端使用部门获得了市场份额。在全球智能手机需求激增的推动下，通信市场的IC市场份额几乎翻了一番，从1998年的18.5%增至2020年的35.0%。
汽车市场份额从1998年的4.7%上升到2019年的8.7%，之后在疫情影响下，2020年回落到7.5%。在整个IC市场中，汽车市场的份额从未超过9.0%，而IC市场的通信份额在2013年达到了37.2%的峰值。2020年，通信IC市场规模是汽车IC市场的4.7倍。
在许多情况下，汽车集成电路只占IC供应商总销售额的一小部分。对于全球最大的铸造厂台积电(TSMC)，汽车应用在其销售额中所占比例从未超过5%。生产汽车集成电路通常不需要尖端技术，许多非记忆的汽车集成电路仍然是在200毫米晶片上制造的，但它确实需要严格遵守严格的可靠性和测试要求，并要求集成电路制造商承诺满足客户的长期生命周期需求。另外，值得注意的是，汽车IC终端用户以强硬的谈判者而臭名昭著，往往给汽车IC供应商留下微薄的利润空间。
尽管目前汽车IC短缺，但许多汽车IC产品的平均售价仍然相当稳定。例如，在2020年，汽车专用集成电路的ASP为0.96美元(比去年应用专用IC市场的总ASP低15%)，第一季度仅为0.95美元。2021年1季度的汽车专用集成电路ASP就比2020年少。
最近，许多IC行业的头条新闻都聚焦于汽车集成电路的短缺，但鉴于其规模相对较小，预计今年汽车行业的强劲增长不会显著提振整个IC市场的增长速度。事实上，1Q21/1Q20汽车IC市场增长了23%，与全球IC市场增长速度相当。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
