发布时间：2021-06-28 阅读量：818 来源: 电子工程网 发布人: xiating
由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。
半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。目前，国内主要的半导体光刻胶供应商有北京科华、南大光电、晶瑞股份、上海新阳等公司。
面板光刻胶按光刻胶特性主要分为正型和负型两类光刻胶。负型光刻胶在曝光区域发生交联，难溶于显影液，光刻胶得以保留，非曝光区域易溶于显影液；而正型光刻胶则相反，曝光区域容易溶解于显影液，非曝光区不易溶于显影液。国内企业在面板光刻胶方面有较大突破，北旭、飞凯材料、欣奕华、博砚、雅克科技等均已放量出货。
随着显示面板和晶圆产能的扩张，全球光刻胶需求量也在不断增加。以面板和半导体正型光刻胶市场需求为例，CINNO Research发布报告称，至2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将实现年均复合增长率3.2%至57亿美金。
图示：2016-2025年全球显示及半导体用正型光刻胶材料市场规模预测，来源：CINNO Research
从光刻胶市场竞争格局来看，国内光刻胶材料在面板显示和半导体领域已经取得一定实绩，但仍然存在技术相对薄弱，国产化率较低等问题，国内供应链上下游仍需努力协作，提高产品开发能力，提升产品品质，加速推进国产化进程，解决供应链安全问题。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
