发布时间：2021-07-5 阅读量：1155 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
6月25日，SiliconLabs、EPSON、Renesas、Melexis、ROHM、TE、敏源传感等国内外知名品牌齐聚世强硬创新产品研讨会传感器专场，顺应传感器产品智能化、微型化、网络化、集成化、节能化的新趋势，发布全新压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔、语音等传感器新品。
会上，安费诺推出了适用于工业应用环境且十年内灵敏度漂移不超过1%的振动传感器；Melexis的技术专家分享了灵敏度可达0.15μT/LSB且典型RMS噪声低至0.3μT的三轴磁场传感器；芯进电子推荐了其0.5%高精度线性霍尔传感器及绝缘耐压4kV的电流传感器；声学品牌志丰电子发布了IP6K9K级防水防尘的车规+医疗级麦克风，可实现高质量语音交互......
据悉，1300名来自比亚迪、汇川技术、中兴通讯、海尔空调、TCL电子等全国知名硬件创新企业的实名认证工程师在线参与了此次传感器专场新产品研讨会，并实时对话原厂技术专家，相关产品研发问题也得到了快速解决。扫描下方二维码，即可免费获取此次研讨会相关讲义及视频。7月，世强硬创电商还将举办电源管理及连接器新产品研讨会，请持续关注。
2025年第一季度，TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据，该季度全球TV出货量达到651万台，同比增长11.4%；受益于中高端产品占比提升，销售额实现22.3%的同比增幅，成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后，是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
