重磅!台积电晶圆厂突发事故,供应商被禁入内

发布时间:2021-07-30 阅读量:666 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理

做为全球最大的晶圆代工厂,台积电的5nm晶圆厂备受关注,南科18A工厂更是给苹果生产5nm芯片的重地,昨晚突发事故,疑似气体泄漏,今天供应商也被堵在厂外不让进入。


据悉,台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,已即时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。


不过从供应商被挡在门外,且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议,确实生产受到影响。


半导体厂商表示,半导体制程高达700多道,约有270道需使用氧气,涵盖蚀刻、物理及化学研磨,几乎都是核心制程,且台积电18a又是目前台积电最缺的5nm核心制程,目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器,此刻发生氧气受到污染,恐怕是直中台积电要害。


但预料台积电也会全力排除相关问题,尽快让产线恢复,只是详细影响,有待台积电进一步说明。


相关资讯
智联未来座驾!中航光电上海车展解码新能源汽车核心技术矩阵

在2025上海国际车展上,作为中国高端互连解决方案领军企业的中航光电(股票代码:002179),以整车电子电气架构革新者的姿态,携五大核心技术体系亮相,构建起覆盖"车-路-云"全场景的智能出行技术生态。

秒级响应+精准识别:解析移远通信毫米波雷达的六大核心优势与市场前景

在智能汽车传感器领域,国产化突破迎来里程碑时刻——移远通信最新发布的77GHz毫米波雷达RD7702AC,以毫米级动作捕捉、多场景抗干扰和全链路国产化优势,率先打破外资品牌垄断格局。作为全球首款集成AR增强现实的脚踢雷达方案,该产品不仅将误触发率压降至0.1%以下,更通过岸达科技国产芯片组实现30%成本优化,同步拓展至舱内活体检测、侧门防撞等智能驾驶场景。在国产替代浪潮与4D成像雷达技术迭代的双重驱动下,这款"中国芯"传感器正加速重构车载感知市场格局,为智能汽车产业链自主可控提供关键支点。

工业级MEMS加速度计革新:IIS2DULPX如何重塑智能制造与资产监测?

意法半导体(ST)推出的IIS2DULPX工业级三轴MEMS加速度计,凭借其边缘智能、超低功耗与宽温域特性,正在成为工业自动化与资产监测领域的核心组件。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景及国产替代潜力等维度,解析其如何突破传统传感器瓶颈,推动工业智能化升级。

意法半导体2025年Q1财报:汽车芯片需求疲软致业绩"雪崩" 战略转型能否破局?

(都灵,4月24日)全球半导体行业标杆企业意法半导体(STMicroelectronics,NYSE:STM)今日发布2025财年第一季度财报,数据显示这家欧洲芯片巨头正经历周期下行带来的严峻考验。在汽车电子和工业自动化两大核心市场需求持续萎靡的背景下,公司多项财务指标出现断崖式下跌,引发资本市场对半导体行业复苏节奏的重新评估。

广达37周年释放产业信号:数据中心投资潮下 高阶服务器制造版图重构

全球电子代工龙头广达电脑(2382.TW)在成立37周年庆典上释放重磅产业信号。董事长林百里向《经济日报》披露,企业已锁定美系四大云服务商(CSP)今明两年持续增长订单,并宣布启动"自主型研发"战略转型,剑指AI服务器千亿级市场制高点。