MLCC工艺及原理应用分析

发布时间:2021-08-18 阅读量:4894 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理

多层陶瓷电容器(MLCC),也可称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,属于陶瓷电容器的一种。MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉以及稳定性高等特点。


MLCC工艺及原理应用分析

图1图为其生产的各类陶瓷电容器


简单的平行板电容器基本结构是由一个绝缘的中间介质层加上外部两个导电的金属电极,而MLCC的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。从结构上看,MLCC是多层叠合结构,可以看作多个简单平行板电容器的并联体。结构示意图如图所示。


MLCC工艺及原理应用分析

图2 多层陶瓷电容器的结构


MLCC制造的工艺流程:以电子陶瓷材料作为介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体芯片,然后再芯片的端部涂覆外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,形成MLCC的两极。


MLCC工艺及原理应用分析

图3 多层陶瓷电容器生产工艺流程


从图3的工艺流程可以看出,MLCC的生产与陶瓷粉体息息相关,而其中涉及的包括电介质陶瓷瓷粉的制备、流延成膜陶瓷膜的薄膜化以及陶瓷粉料与金属共同烧结技术,都将极大影响最终MLCC的品质。接下来我们简要介绍这几项技术。


推荐阅读:

MEC技术原理及其应用浅析

以DC为中心的网络重构与移动网络重构浅析

LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片

LED开关电源的检测要点简述

LED正向压降分布对灯具功率的偏差影响

相关资讯
时钟芯片的作用:统筹时钟生成与同步!

在任何数字电子系统中,时钟信号都扮演着“心脏起搏器”的角色。

RTC晶振PCB设计的核心要点

RTC晶振与普通32.768kHz晶振的PCB设计要点基本一致,其核心均在于通过优化布线以降低杂散电容、确保频率精度,并依托合理的布局规划最大限度屏蔽来自板上其他信号源的电磁干扰。

不同应用场景中的晶振分类知识合集1

按晶振的功能和实现技术的不同,分为温度补偿晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)、恒温晶振(OCXO)。

晶振分频原理:数字电路的周期性计数实现频率转换!

为了在性能与功耗之间取得最佳平衡,需要根据具体应用场景,对基准时钟进行相应的分频、倍频或转换处理,从而为各模块提供适宜的时钟信号。此时,分频技术就成为连接晶振基准频率与系统需求的关键,通过数字电路将晶振原始频率按固定比例降低,输出符合要求的低频时钟信号。

RTC时钟芯片的电路工作原理与解析

RTC芯片是一种专门用于精准计时、掉电续时的专用集成电路,其核心功能是提供精准、稳定的时间信息(包括秒、分、时、日、月、周、年),并能在主电源断电后依靠备用电池继续保持计时,从而确保时间持续不间断。