马来西亚疫情加剧“芯荒”，行业协会：年底前或开始缓解

8月27日消息，在新冠肺炎病例激增导致生产中断后，全球对马来西亚芯片的需求仍超过供应。

不过，马来西亚半导体行业协会会长Wong SiewHai表示，半导体短缺可能在年底前开始缓解，因马来西亚有更多工人在接种疫苗后返回工厂，而且当地政府放松了对关键行业的限制。

“根据我看到的数据预测，情况应该会改善，但我们仍然无法满足需求，”Wong表示，需求没有显示出放缓的迹象，订单自去年年底以来一直在积压。

马来西亚是意法半导体(STM.US)和英飞凌等半导体制造商以及丰田汽车(TM.US)和福特汽车(F.US)等主要汽车制造商的供应商和工厂所在地。

马来西亚是全球第七大半导体出口中心，其芯片测试和封装业务的市占率约为13%。

多家汽车制造商和半导体公司本月表示，东南亚国家因疫情造成的供应中断正在冲击他们的供应链。

今年6月，马来西亚在全国范围内实施了严格的封锁，最初关闭了几乎所有行业，后来放松了对一些关键行业的限制。重新开放地区的工厂现在可以雇佣80%的劳动力，如果所有员工都接种了疫苗，工厂就可以满负荷运转。

Wong表示，很难量化封锁对该行业的影响，但销售损失很容易就达到了数十亿马来西亚林吉特。 1林吉特大约值25美分。

去年，马来西亚的电器和电子产品出口额为920亿美元，占马来西亚出口总额的39.4%。

Wong称，许多汽车制造商去年缩减了芯片订单，因预期需求下滑，因此马来西亚芯片制造商将产能转移至电子行业的其他领域。

他表示:“今年1月，汽车行业意识到，他们需要夺回产能，但半导体制造工厂已没有产能了。”