WAGO、TE等巨头首次齐聚世强硬创新产品研讨会，分享连接器与继电器、存储、超级电容等组件芯片的创新与突破

7月30日，国际连接器巨头WAGO、TE、Phoenix、Weidmueller首次齐聚，与伊顿巴斯曼、长江连接器、维峰电子、格康电子、ATP等连接器和组部件品牌，集体亮相世强硬创新产品研讨会。

在连接器高速化、精密化的发展趋势之下，各品牌带来了全新PCB端子，高压大电流、重载、射频、信号、高速板对板、电源信号等连接器和先进技术方案。WAGO带来了超1000V耐压、载流76A的大电流PCB连接器，在新能源爆发风口，该产品可有效提升储能转化效益；TE则分享了最新物联网连接器及智能天线设计趋势，其产品的EMI性能、多频运行、小型化设计和耐久性等优势显著，与智能安防、智能家居等行业的需求高度契合。另外，会上还发布了继电器、超级电容、调压模组DRD、硬盘、存储、电池、声学组件等全新多元化组件。其中，伊顿巴斯曼推出了支持20000A电流输入的熔断器；大普微电子则带来了新一代高性能、低延时、高可靠的SSD&SCM。

此次会议，1115名来自比亚迪汽车、海信集团、大疆等全国硬件创新头部企业的实名认证工程师在线参会，与原厂技术专家实时讨论技术问题，快速解决研发难题。通过下方二维码，即可免费获取研讨会完整讲义PPT和视频。