发布时间:2021-09-6 阅读量:862 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网整理
Zen架构诞生之初,AMD就强调已经制定了多年路线图,这两年多下来也确实在稳步推进。近日在接受外媒采访时,AMDCEO苏姿丰博士更是大方透露了明年的产品发布规划,并称非常激动。
首先在2020年初,我们将看到AMD的下一代移动产品,7nm的笔记本处理器,苏姿丰称其是非常强大的产品。
很显然,这将是基于7nm工艺、Zen架构的锐龙4000系列APU,面向轻薄本、游戏本,和现在的锐龙3000系列桌面CPU同宗同源,而目前的锐龙3000系列APU还是12nmZen+,几乎百分之百会在CES2020上诞生。
这也是AMD的固定节奏,12nmZen+的锐龙3000APU就是今年初的CES上首发的,相比锐龙3000CPU晚了差不多半年。
苏姿丰还确认,Zen3架构正在按计划推进,也会在2020年和大家见面,而且有大量的产品。
当然了,这里说的是7nm+工艺的新一代锐龙4000CPU、第三代霄龙7603CPU(代号Milan米兰),如无意外还是明年年中和下半年发布,而且分别延续AM4、SP3接口,继续兼容现有平台。

锐龙APU相比于CPU总是工艺架构落后一拍,但每次都是首先应用新系列命名,这样做看起来有些不厚道,但是一方面,AMD(以及任何公司)的技术和产品推进都需要一定时间,也得顺应市场趋势,年初正是笔记本OEM厂商开始更新换代的节点,另一方面,同一年发布的产品归属同一代也成了惯例,Intel也是这么做的。
而要想看到7nm+Zen3的全新锐龙APU,那就得等到2021年了。
根据目前的消息,Zen3架构已于今年早些时候在台积电成功流片,并进入了早期工程样品阶段,运行频率对比Zen2可以高大约200MHz,表现也高于去年处于早期阶段的Zen2样品,锐龙的频率痛点有望彻底解决。
Zen3架构会延续单个Die八核心的设计,但是IPC(每时钟周期指令数)提升不低于8%,并强化缓存一致性、InfinityFabric互连总线、时钟网格,也就意味着更高的频率、更强的性能、更低的延迟。

在任何数字电子系统中,时钟信号都扮演着“心脏起搏器”的角色。
RTC晶振与普通32.768kHz晶振的PCB设计要点基本一致,其核心均在于通过优化布线以降低杂散电容、确保频率精度,并依托合理的布局规划最大限度屏蔽来自板上其他信号源的电磁干扰。
按晶振的功能和实现技术的不同,分为温度补偿晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)、恒温晶振(OCXO)。
为了在性能与功耗之间取得最佳平衡,需要根据具体应用场景,对基准时钟进行相应的分频、倍频或转换处理,从而为各模块提供适宜的时钟信号。此时,分频技术就成为连接晶振基准频率与系统需求的关键,通过数字电路将晶振原始频率按固定比例降低,输出符合要求的低频时钟信号。
RTC芯片是一种专门用于精准计时、掉电续时的专用集成电路,其核心功能是提供精准、稳定的时间信息(包括秒、分、时、日、月、周、年),并能在主电源断电后依靠备用电池继续保持计时,从而确保时间持续不间断。