ARM首款 5nm LPE 芯片曝光：功耗降低20%

据外媒报道，ARM即将推出的全新下一代CPU，代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nmLPE工艺，预计最快将于2020年登场。

高通，三星，华为等移动SoC设计公司可以利用这些工具和IP（中断优先寄存器）开发下一代处理器，以用于未来的智能手机和平板电脑。

据悉，Synopsys（新思科技）的设计工具FusionDesignPlatform和QuickStartImplementationKit已通过三星（SamsungFoundry）的5nmLPE工艺认证，在有效的降低设计功耗的同时，还提升了性能。

外媒表示，三星改进的技术将使逻辑效率提高多达25％，并且能让SoC设计公司将其芯片组的功耗降低20％，同时提供更强的性能。ARM、新思科技和三星之间的合作将使智能手机芯片制造商以及普通消费者能够用上更高效的SoC，从而驱动未来更强大的移动设备。

目前ARM的Hercules和三星的5nmLPE都处于行业领先标准，除了在智能手机中使用外，未来在汽车、5G和AI等领域也大有可为。