斥资950亿美元！英特尔计划在欧新建两个晶圆厂

9月7日，半导体大厂英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂，投资额高达950亿美元，以此应对全球芯片供不应求，积极通过建厂来大幅增加产能。

据《华尔街日报》报道，英特尔正在欧洲寻找场地兴建两座新芯片厂，并可能进一步扩充规模，预估未来10年投入800亿欧元（约950亿美元）。另外，目前位于爱尔兰的晶圆厂，将开始代工制造车用芯片，希望借此舒缓全球芯片短缺对汽车制造商的打击。

全球半导体供应链竞争激烈。不久前，全球最大晶圆代工厂台积电已宣布，将在未来3年内斥资1,000亿美元增加产能，在全球设新厂来满足客户需求。

韩国半导体龙头三星电子（SamsungElectronics）也在上月表示，规划未来3年内将投资额提高三分之一，达到2,050亿美元以上，借此寻求在芯片制造领域的领先地位。

Gelsinger预测，在2030年之前，全球车用芯片市场将成长一倍以上。他表示，随着汽车搭载的先进驾驶辅助系统、触控屏幕等功能越来越多，半导体将占新型高端汽车物料成本的20%以上，远高于2019年的4%。

外媒先前报导，4月12日，拜登政府召开半导体供应链会议，邀集福特（Ford）、通用汽车（GM）、Google母公司Alphabet及Intel等企业高层，为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策，并承诺提供500亿美元的资金，支持美国芯片制造及研究。

全球芯片短缺主因是疫情使远距工作、教学需求大增，大幅带动电子终端产品需求，包括家用游戏机、智能手机等产品。此外，芯片短缺也严重影响汽车产业，原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统，需要采用大量芯片。