汽车芯片产量翻倍！芯片代工巨头格芯将斥资60亿美金扩大产能

9月16日消息，美国半导体晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，为了应对前所未有的全球供应短缺，该公司今年将其汽车芯片产量至少增加一倍，并将投资60亿美元（约合人民币385亿），扩大整体产能。

具体来看，在这新增的60亿美元中，40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能，德国和美国工厂各将各投资10亿美元以扩大产能。

与此同时，格芯警告称，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。

格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付比去年多两倍的芯片晶圆，希望能从2022年开始扩大芯片产能。”

格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作商。从去年下半年开始，全球半导体行业遭遇缺芯危机，尤其是汽车市场，加之东南亚新冠疫情蔓延进一步扰乱了供应链，丰田和大众等公司被迫减产。

另一方面，随着汽车行业向电气化、智能化转型，汽车行业对信息娱乐系统、导航系统、摄像头和自动驾驶技术等车内功能所需的芯片需求将持续激增。