芯片短缺，今年全球轻型车辆产量减少约500万辆

近日消息，市调公司IHS Markit指出，半导体短缺及芯片封测延迟，将导致今年全球轻型车辆产量减少约500万辆，为该公司九个月来对车市展望的最大幅度下调。

IHS表示，下调今年轻型车辆产量预测6.2%至7,580万辆，比之前预估少了502万辆，明年产量预估也调降9.3%（或845万辆）成为8,260万辆，理由是供应链面临挑战。研究人员也降低2023年产量预期1.1%（或105万辆）。

IHS指出，由于马来西亚政府6月初采取封锁措施，半导体封装和测试运作受到影响，使原本受限的供应链更加困难，「我们对于负责供应13%全球汽车业半导体的马来西亚情况，解读变得更悲观，自6月以来积压的两个半月未交货订单，需要时间清理，预计将延续到2022年」。

分析师对IHS的最新修正数字感到震撼，瑞银认为，明年产量预估下修幅度令人大感意外，这可能是IHS对全年产量预测的历来最大下修幅度。

IHS表示，半导体问题导致第1季损失144万辆产量，第2季又损失260万辆，第3季迄今损失为310万辆且还在上升，「第4季前景现在反映风险加剧，因为供应链（主要是半导体）面临的挑战依然牢不可破」。

IHS指出，马来西亚政府已不断延长封锁措施，可能导致当地半导体与封测业在10月底前都难以产能全开。芯片供应不足，美国通用和日本丰田等汽车制造商陆续下修产量和销售预测，亚洲主要半导体生产重镇的新冠疫情复炽，使情况变更糟。