发布时间：2021-10-21 阅读量：696 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据日经亚洲评论报道，OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，意在获得对核心零部件的掌控权，并减少对国外半导体供应商的依赖。
知情人士表示，预计OPPO会在2023年或2024年推出的手机中采用自研SoC，具体取决于研发速度，其计划采用台积电3nm生产工艺，是继苹果和英特尔之后的第二波采用该技术的台积电客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。
自美国对华为采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从联发科、高通和华为聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。
OPPO对此回应表示，任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验，公司的核心战略是制造好产品，同时没有透露其具体的芯片开发进展，而台积电则拒绝置评。
在2025上海国际车展上，作为中国高端互连解决方案领军企业的中航光电（股票代码：002179），以整车电子电气架构革新者的姿态，携五大核心技术体系亮相，构建起覆盖"车-路-云"全场景的智能出行技术生态。
在智能汽车传感器领域，国产化突破迎来里程碑时刻——移远通信最新发布的77GHz毫米波雷达RD7702AC，以毫米级动作捕捉、多场景抗干扰和全链路国产化优势，率先打破外资品牌垄断格局。作为全球首款集成AR增强现实的脚踢雷达方案，该产品不仅将误触发率压降至0.1%以下，更通过岸达科技国产芯片组实现30%成本优化，同步拓展至舱内活体检测、侧门防撞等智能驾驶场景。在国产替代浪潮与4D成像雷达技术迭代的双重驱动下，这款"中国芯"传感器正加速重构车载感知市场格局，为智能汽车产业链自主可控提供关键支点。
意法半导体（ST）推出的IIS2DULPX工业级三轴MEMS加速度计，凭借其边缘智能、超低功耗与宽温域特性，正在成为工业自动化与资产监测领域的核心组件。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景及国产替代潜力等维度，解析其如何突破传统传感器瓶颈，推动工业智能化升级。
（都灵，4月24日）全球半导体行业标杆企业意法半导体（STMicroelectronics，NYSE:STM）今日发布2025财年第一季度财报，数据显示这家欧洲芯片巨头正经历周期下行带来的严峻考验。在汽车电子和工业自动化两大核心市场需求持续萎靡的背景下，公司多项财务指标出现断崖式下跌，引发资本市场对半导体行业复苏节奏的重新评估。
全球电子代工龙头广达电脑（2382.TW）在成立37周年庆典上释放重磅产业信号。董事长林百里向《经济日报》披露，企业已锁定美系四大云服务商（CSP）今明两年持续增长订单，并宣布启动"自主型研发"战略转型，剑指AI服务器千亿级市场制高点。
