发布时间：2021-11-4 阅读量：712 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
据外媒《9to5mac》报道，苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划，与合作伙伴台积电的关系不断加深，Apple与台积电的关系正在深化和发展。Information今天发布的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时还指出台积电正在努力向3nm制造过渡。
iPhone13中的A15处理器采用5nm工艺制造。台积电正在向3nm制造技术过渡，但在此过程中面临挑战。
报告称，如果iPhone14配备新的3nm芯片，苹果将能够在其设备中包含“更强大、耗能更少的处理器，而不会显着增加它们的芯片面积”。然而，台积电在3纳米制程中似乎陷入瓶颈，所以明年iPhone14不太可能采用3纳米工艺。
据苹果前代芯片信息分析，台积电苦苦挣扎的结果是，iPhone的处理器将连续三年（包括明年）卡在同一个芯片制造工艺上，这是其历史上的第一次。这反过来可能会导致一些客户将他们的设备升级推迟一年，并给苹果的竞争对手更多的时间来迎头赶上。
尽管有这些延迟，但台积电仍有望率先达到3纳米，领先于英特尔和三星等其他芯片制造商。之前的报道表明，苹果可能会在其2022年的部分产品中使用3nm芯片，但如果今天的报道属实，则情况应该会有所变化。
在财报营收部分，台积电跟苹果有着密不可分的依赖关系。据报道，苹果占台积电去年总营收480.8亿美元的四分之一，跟2013年总营收的214.3亿美元相比，有着很大的成长，这也是两家公司首次开始重要合作的时间。
据说苹果还获得了台积电的“VIP”待遇，包括去年在制造iPhone12芯片的问题上：
像大多数VIP客户一样，Apple的要求可能特别高。一位前台积电工程师表示，在台积电在2020年遇到iPhone12处理器制造问题后，苹果向其施压，要求其在不提高合同总价的情况下提供更多芯片。
一位前苹果芯片高管表示，在合作初期，出于对地震风险的担忧，苹果曾要求台积电在台湾南部城市高雄增建至少一家芯片工厂。今年早些时候，台积电表示愿意在该市建厂。
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摩根士丹利（Morgan Stanley，简称“大摩”）最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出，中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张，预计在未来四年内，其整体市场规模将实现翻倍增长，从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元，年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示，2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
