发布时间：2021-11-8 阅读量：818 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。
还有援引台积电发言人高孟华(NinaKao)的邮件回复，他强调，公司仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
据悉，美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等，自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。虽然宣称自愿，但后续有官员以可能借助相关法律迫使关键厂商分享信息。
此前，截至11月4日的不完全统计显示，已经有13家企业向美国商务部提交了供应链资料，包括世界第七大晶圆制造厂以色列TowerSemiconductor、中国台湾的封测巨头日月光，当然还有美国本土的汽车零件厂商Autokiniton、美国康奈尔大学、美国加州大学伯克利分校等。
这些信息分为公共和机密两部分，公共内容可以通过网站查看。就公开的资料看，很多核心信息都被省略了，TowerSemiconductor比较“老实”，提到了工艺节点及交货周期。
消息称，三星、SK海力士、韩国DBHitek以及Intel、通用汽车、英飞凌等也会分享这些信息，来帮助解决所谓的半导体供应短缺困境。
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在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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