发布时间：2021-11-9 阅读量：790 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月8日消息，据国外媒体报道，今年6月份开始，就不断有报道称芯片代工商台积电考虑在日本建设一座芯片工厂，索尼等日本公司将会参与投资。
而在建厂传闻出现5个多月之后，出现了台积电日本工厂即将敲定的消息。
外媒的报道显示，台积电董事会将在本周召开会议，敲定投资50亿美元在日本建设一座芯片代工厂。
考虑到台积电董事会在召开会议之后，很快就会在官网公布所决定的投资、资本支出、高管晋升等重大事宜，如果在本周的会议上敲定在日本的建厂计划，预计届时也会在官网公布。
从外媒此前的报道来看，台积电考虑在日本建设的这一座工厂，是计划在2022年开始建设，2024年年底前投产，建成后将采用22nm和28nm工艺，为相关的客户代工芯片。
在此前的报道中，外媒也提到，台积电计划在日本建设的这一座工厂，将有多家日本公司参与投资，包括索尼。而在本周，也有报道称日本方面将出台相关的激励计划，为建设芯片工厂提供补贴，台积电计划在日本建设的这一工厂，有望第一个获得补贴。
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全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
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