发布时间：2021-11-10 阅读量：679 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月9日消息，据中国台湾《经济日报》报道，台积电今日晚间证实，因应市场需求，台积电公司11月9日已决议，将于高雄设立生产7nm及28nm制程的晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。
台积电指出，高雄厂将设在“中油”高雄炼油厂旧址。至于投资金额，董事会今天核准的90.3644亿美元（约577.43亿元人民币）资本预算，包含高雄厂设厂费用。
据获悉，全球最大的芯片代工制造商台积电今日还宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。
今日，台积电董事会正式批准了这一计划，在日本熊本县（KumamotoPrefecture）建设一家芯片工厂，初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元，在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日，全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下，首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子（股票代码：688052），携12大产品线矩阵惊艳亮相，现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖，标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。
