三星电机将供应苹果M1芯片用FC-BGA封装基板

11月12日消息，据TheElec报道，自去年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在M1芯片上使用。

熟悉此事的人士说，日本的Ibiden和中国台湾的欣兴电子也在为苹果M1提供芯片板。

他们说，Ibiden是世界上最大的FC-BGA制造商，也是苹果的最大供应商。

消息称三星电机将供货苹果M1芯片用FC-BGA封装基板

IT之家获悉，苹果公司在去年11月发布了自己的PC处理器M1芯片。这种基于ARM的SoC自问世以来，一直被用于MacBookAir、MacBookPro、MacMini、iMac和iPadPro上。

苹果曾表示，它计划到2022年在其所有Mac系列上使用AppleSilicon系列芯片。

在推出M1芯片之前，苹果公司在其Mac系列中使用了英特尔的芯片。

苹果已经在其iPhone、iPad和AppleWatch上使用自己的基于ARM的SoC--A系列芯片。

由于iPhone制造商计划在其产品中扩大应用M系列芯片，预计三星电机将继续供应FC-BGA和用于芯片的产品。

到目前为止，这家韩国元件制造商主要为英特尔提供FC-BGA。

同时，三星电机最近决定在其芯片板业务上投资1.1万亿韩元。这一数额是其从FC-BGA业务中获得的约5000亿韩元年收入的两倍。

虽然它目前主要是为个人电脑生产FC-BGA，但它可能也将致力于为服务器提供FC-BGA，这是更有利可图的。

三星电机可能会在越南建立新的FC-BGA生产线，该公司曾在那里运营一条刚性柔性印刷电路板生产线。

由于新冠疫情的影响，服务器和网络对FC-BGA封装的需求量很大。