发布时间：2021-11-18 阅读量：1110 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
最近几年AMD锐龙处理器的成功，除了优秀的ZEN架构之外，台积电的代工也功不可没。大家都知道接下来的ZEN4处理器就要用上台积电的5nm制程了，更先进的3nm、2nm等芯片自然早就在研制中了。
虽说台积电目前3nm、2nm制程的研发非常顺利，在最近的分析师会议上，台积电也透露最晚2025年，我们就能用上2nm制程的产品了。不过日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。
按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3nm制程会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。之所以三星能抢在台积电前面，其实是一个“投机取巧”的做法：将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本，首先量产的就是3GAE(低功耗版)。
三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。关于AMD的3nm产品，Greymon55曾曝光了代号“StrixPoint”的混合架构锐龙，采用3nmZen5和5nmZen4D异构核心。
另外，除了AMD，高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣
摩根士丹利（Morgan Stanley，简称“大摩”）最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出，中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张，预计在未来四年内，其整体市场规模将实现翻倍增长，从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元，年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示，2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示，2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%，行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力，特别是TCL和海信表现亮眼，两大品牌出货量均实现三位数同比增长，引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
