发布时间：2021-11-18 阅读量：1085 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
最近几年AMD锐龙处理器的成功，除了优秀的ZEN架构之外，台积电的代工也功不可没。大家都知道接下来的ZEN4处理器就要用上台积电的5nm制程了，更先进的3nm、2nm等芯片自然早就在研制中了。
虽说台积电目前3nm、2nm制程的研发非常顺利，在最近的分析师会议上，台积电也透露最晚2025年，我们就能用上2nm制程的产品了。不过日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。
按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3nm制程会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。之所以三星能抢在台积电前面，其实是一个“投机取巧”的做法：将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本，首先量产的就是3GAE(低功耗版)。
三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。关于AMD的3nm产品，Greymon55曾曝光了代号“StrixPoint”的混合架构锐龙，采用3nmZen5和5nmZen4D异构核心。
另外，除了AMD，高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣
2025年第一季度，TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据，该季度全球TV出货量达到651万台，同比增长11.4%；受益于中高端产品占比提升，销售额实现22.3%的同比增幅，成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后，是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
