发布时间：2021-11-18 阅读量：1140 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
最近几年AMD锐龙处理器的成功，除了优秀的ZEN架构之外，台积电的代工也功不可没。大家都知道接下来的ZEN4处理器就要用上台积电的5nm制程了，更先进的3nm、2nm等芯片自然早就在研制中了。
虽说台积电目前3nm、2nm制程的研发非常顺利，在最近的分析师会议上，台积电也透露最晚2025年，我们就能用上2nm制程的产品了。不过日前有报道称，由于台积电3nm被苹果基本包圆，导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。
按照10月份三星代工论坛大会上的说法，3nm制程会在2022年初就投入量产，比台积电早半年时间。之所以三星能抢在台积电前面，其实是一个“投机取巧”的做法：将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAP(高性能版)两个版本，首先量产的就是3GAE(低功耗版)。
三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造，工艺层面的指标包括面积缩小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。关于AMD的3nm产品，Greymon55曾曝光了代号“StrixPoint”的混合架构锐龙，采用3nmZen5和5nmZen4D异构核心。
另外，除了AMD，高通也对拿下三星3nm的首发饶有兴趣
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在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作
汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。
