发布时间:2021-11-19 阅读量:752 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月17日消息,据国外媒体报道,市场研究机构集邦咨询(TrendForce)公布了今年第三季度全球DRAM市场的研究结果。结果显示,该季度,全球DRAM总产值达266亿美元,环比增长10.2%。
图片来源于集邦咨询
由于DRAM出货量高于预期,且价格上涨,全球DRAM总产值在2021年第二季度达到241.14亿美元。
今年第三季度,三星是最大的DRAM供应商,DRAM销售额为116.8亿美元,环比增长11%。
紧随三星之后的是SK海力士,该公司的DRAM销售额环比增长7.5%,达到72.25亿美元;美光科技的DRAM销售额环比增长11.8%,至60.91亿美元,位居第三位;南亚科技的DRAM销售额环比增长5.8%,至8.56亿美元,位居第四位;华邦电子的DRAM销售额环比增长12.8%,至2.69亿美元,位居第五位。
在市占率方面,第三季度,三星的市占率为44%,高于今年第二季度43.6%的市占率。其次是SK海力士(27.2%)、美光(22.9%)、南亚科技(3.2%)和华邦电子(1%)。因此,排名前五的DRAM厂商总共控制了全球98%的市场。
2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会(CIOE),在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办,预计吸引超1000家国际头部企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施,集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果,推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整,龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件,暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示,2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点,而3nm以下先进制程研发支出激增42%,印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下,头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略,试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下,车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日,南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q,以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证,对标国际品牌性能,不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题,更依托全国产化供应链实现成本优化,为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案,成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告,2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%,延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激:自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型,单机最高补贴500元,直接拉动中高端市场消费活力。数据显示,补贴政策实施首月(1月20日-26日)单周销量同比激增65%,显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
2025年4月23日,全球汽车产业目光聚焦上海国家会展中心5.2馆。在中国汽车芯片产业创新战略联盟主导下,首个聚焦汽车芯片的集成型展示平台"中国芯"展区正式启幕。作为科创板汽车芯片第一股的纳芯微电子(股票代码:688052),携12大产品线矩阵惊艳亮相,现场展出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610更斩获"年度影响力汽车芯片"大奖,标志着国产汽车芯片正式进入系统级创新阶段。