发布时间:2021-11-22 阅读量:685 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂,并且在先进工艺上一步步领先,苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣,台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的,AMD、高通等客户也在积极寻找备胎,3nm节点就是一个关键节点。
苹果对台积电来说有多重要?根据调研机构CounterpointResearch的数据,台积电53%的产能都是供应给苹果的,一家就超越了其他所有客户,高通则以24%的份额位列第二,这还是高通旗舰芯片近年来放弃台积电之后的结果。
放在以前,这个名单上还会有华为,这几年来华为也是台积电的重要客户,甚至是苹果之后的第二大客户,不过这两年已经无法给华为代工了。
除了苹果、高通之外,台积电其他客户的占比就很低了,AMD能占到5%,NVIDIA占到3%,联发科占到2%,不过他们的占比以后会增加不少,联发科的先进工艺订单也在增长中。
但是苹果占比太高也不是没有代价的,一方面是台积电太过依赖苹果,另一方面是其他客户逐渐不满,台积电现在的5nm、7nm以及明年的3nm产能都是优先保证苹果,其他厂商的芯片要排队。
以AMD为例,苹果的5nm芯片都量产2年了,AMD的5nmZen4处理器要等2022年底才能问世,一个重要原因就是5nm产能要等苹果用够,之后才能轮到其他厂商,导致他们的产品进度要慢不少。
也是这样的原因,这几年中高通的旗舰芯片、NVIDIA的游戏GPU都转向了三星代工,尽管后者也有多种槽点,但他们都明白鸡蛋不能放在一个篮子里的重要性。
明年就要进入3nm节点了,由于投资巨大,这次台积电依然是优先满足苹果的需求,但市场也传出了AMD正在考察三星3nm的消息,尽管目前还没有什么能确认的消息,不过AMD寻找三星3nm做备胎也不是不可能的,关键就是看三星的3nm工艺是否准备好足够的产能了。
三星因为在5nm、7nm工艺上的落后而押注3nm工艺,并激进地上了GAA晶体管技术,如果这次押对了,那么3nm节点就有足够的竞争力,不仅AMD动心,高通、NVIDIA等公司显然也会考虑转移订单,这对台积电来说可不是什么好事。
2025年第一季度,TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据,该季度全球TV出货量达到651万台,同比增长11.4%;受益于中高端产品占比提升,销售额实现22.3%的同比增幅,成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后,是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。
2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会(CIOE),在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办,预计吸引超1000家国际头部企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施,集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果,推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整,龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件,暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示,2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点,而3nm以下先进制程研发支出激增42%,印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下,头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略,试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下,车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日,南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q,以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证,对标国际品牌性能,不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题,更依托全国产化供应链实现成本优化,为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案,成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告,2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%,延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激:自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型,单机最高补贴500元,直接拉动中高端市场消费活力。数据显示,补贴政策实施首月(1月20日-26日)单周销量同比激增65%,显示出政策对换机需求的显著撬动作用。