发布时间：2021-11-23 阅读量：1078 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
11月21日消息，据9to5Google报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的。
在本周的一次活动中，联发科发布了天玑9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙888快大约35%，并具有35%的GPU性能提升。
IT之家获悉，天玑9000的架构建立在台积电4nm工艺上，使用一个主频为3.05GHz的Cortex-X2内核，三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核，以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510内核，还有Mali-G710GPU十核心，APU由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU的核心用于AI人工智能。
为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款7代18位的ImagiqISP，可以捕捉320MP的图像，并以90亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够实现5G，但只是Sub-6GHz以下的标准，而不是毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用，因为美国的主要运营商都非常关注毫米波5G。这款芯片还能够支持蓝牙5.3和Wi-Fi6E。
在基准测试应用程序中，联发科表示，天玑9000的多核得分与苹果iPhone13的A15大致相当，得分超过4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。
同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑9000芯片击败了谷歌Tensor芯片。从目前的情况来看，Tensor已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，联发科声称，天玑9000AI性能将超过Tensor大约16%，超过苹果最新芯片高达66%。
2025年第一季度，TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据，该季度全球TV出货量达到651万台，同比增长11.4%；受益于中高端产品占比提升，销售额实现22.3%的同比增幅，成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后，是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。
2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
全球半导体产业正经历深度结构性调整，龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件，暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示，2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点，而3nm以下先进制程研发支出激增42%，印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下，头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略，试图在行业洗牌中重塑竞争优势。
在智能汽车高速发展的浪潮下，车载通信网络正面临数据传输速率、信号完整性及国产化替代的多重挑战。近日，南芯科技推出的车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，以5Mbps传输速率、自主振铃抑制技术及全场景兼容性破局而生。该产品通过AEC-Q100认证，对标国际品牌性能，不仅解决了传统CAN总线在复杂拓扑下的信号失真和误码率难题，更依托全国产化供应链实现成本优化，为智能座舱、车身控制及新能源高压系统提供了高可靠通信方案，成为国产车载芯片突围高端市场的关键落子。
根据Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度中国智能手机市场销量同比增长2.5%，延续了2024年以来的温和复苏趋势。这一增长主要得益于国家补贴政策的刺激：自1月启动的“国补”计划覆盖售价低于6000元人民币的机型，单机最高补贴500元，直接拉动中高端市场消费活力。数据显示，补贴政策实施首月（1月20日-26日）单周销量同比激增65%，显示出政策对换机需求的显著撬动作用。
