联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%

11月21日消息，据9to5Google报道，联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持，但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而，联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事，前提是该公司的说法是真的。

在本周的一次活动中，联发科发布了天玑9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙888快大约35%，并具有35%的GPU性能提升。

IT之家获悉，天玑9000的架构建立在台积电4nm工艺上，使用一个主频为3.05GHz的Cortex-X2内核，三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核，以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510内核，还有Mali-G710GPU十核心，APU由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU的核心用于AI人工智能。

为了进一步完善芯片的功能，图像信号处理器是一款7代18位的ImagiqISP，可以捕捉320MP的图像，并以90亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够实现5G，但只是Sub-6GHz以下的标准，而不是毫米波。这意味着该芯片很可能不会在美国使用，因为美国的主要运营商都非常关注毫米波5G。这款芯片还能够支持蓝牙5.3和Wi-Fi6E。

在基准测试应用程序中，联发科表示，天玑9000的多核得分与苹果iPhone13的A15大致相当，得分超过4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。

同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑9000芯片击败了谷歌Tensor芯片。从目前的情况来看，Tensor已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，联发科声称，天玑9000AI性能将超过Tensor大约16%，超过苹果最新芯片高达66%。