英特尔欲敲定台积电3nm生产计划,避免与苹果争产能

发布时间:2021-12-6 阅读量:683 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编

12月4日消息,据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,避免与苹果公司争夺产能。


英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作,该公司希望在未来的MeteorLake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作,在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。


英特尔始终坚持自己制造CPU,但近年来在这方面落后于台积电,其CPU不仅功耗高,而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片,并计划用自主研发的AppleSilicon取而代之。


台积电是苹果最大的芯片供应商,据称该公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑,最早可能会在2023年初上市。目前,在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片,都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。


最新消息呼应了之前的传闻,即英特尔正在考虑将生产外包给台积电,并称未来几周双方将举行会谈。有报道称:“英特尔高层将于12月中旬访问台湾省,并与台积电代表会面,讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。”


早些时候的报道称,英特尔正在考虑外包芯片生产业务,但仍希望提高自己的制造能力。据推测,英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划,以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时,还要为同时满足英特尔处理器的订单而手忙脚乱。


台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制,这促使其只能与少数几家客户合作。苹果和台积电有着长达十年的合作关系。前台积电工程师还透露,在芯片设计和研究方面,苹果总是被优先考虑。


显然,英特尔不想成为苹果和台积电合作关系中的“第三者”,该公司希望确保其3纳米产能需求不会受到苹果的影响,并尽量“避免与苹果争夺产能”。


值得注意的是,英特尔计划在2024年推出自己的2纳米制程工艺,名为20A。


相关资讯
意法半导体L9026车规负载驱动器与国产替代方案

随着汽车智能化与电气化加速,多通道负载驱动器成为车身控制模块(BCM)燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体(ST)的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而,以比亚迪半导体(BGD1008)杰发科技(AC7801x)、纳芯微(NSD2622N)、矽力杰(SAxxxx系列)为代表的国产芯片正快速切入该领域,通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。

全球智能眼镜市场迎来爆发式增长,中国成核心增长引擎​

市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台,同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动,该品类全球出货83.1万台,实现219.5%的惊人涨幅。与此同时,AR/VR设备出货65.6万台,同比增长18.1%。从地域分布看,Meta持续领跑全球市场,并在西欧加速渠道布局。

恩智浦正式完成TTTech Auto收购,加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日,恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进,以6.25亿美元现金实现全资收购,约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

三星Exynos 2600:2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料,该芯片将首次采用三星自有2nm GAA(全环绕栅极)制程工艺,并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构,转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计(2×Cortex-X + 6×Cortex-A),更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡,避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。