景气犹如过山车 明年内存市场趋势隐现

今年全球内存产业景气犹如过山车，上半年还如日中天，而第四季度开始掉头向下，一波谷底行情逼近。个中原因既有疫情对应用市场的影响，也有内存产业自身发展周期的扰动。日前，在全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”期间，来自产业界的多位嘉宾就存储产业的趋势与发展进行了详细的讨论，成为观察存储产业走向颇具价值的参考。

市场分析及预测

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣认为，全球内存产业上半年受疫情反复的影响，在线工作生活模式延续，客户端也因强劲需求而持续拉高库存水位，让前三季度内存价格一路往上攀升。但随着疫苗的施打和普及，疫情逐步受到控制，工作生活逐渐回到线下，终端需求下降，使得第四季度内存产业从供不应求转为供过于求致使价格开始走跌。

集邦咨询预估2022年内存供给成长率将是18.1%，与今年持平，但销售单价同比会降低15%。此外，明年将是DDR5内存进入市场的元年，DDR5内存具有高频率与低电压的特性，加上国际大厂陆续投入，明年下半年将有一定程度的渗透率，受此影响，内存均价跌幅有机会开始收敛，不排除价格走稳的可能性。

疫情加快了数字化转型，推动5G商转与智慧终端的普及。集邦咨询研究经理刘家豪认为，大部分数字化应用服务皆藉由云、端、网来进行统合，尤其需依赖庞大数据进行运算与训练的应用服务。而伴随着虚拟化平台及云储存技术的发展，服务器的需求与日俱增。因此，集邦咨询预估，2021年及2022年服务器出货均可达4~5%的成长，这将对DRAM订单产生影响。

刘家豪表示，2021年服务器供应链仍持续受疫情影响，提前备货的需求明显，促使各级零部件采购动能较疫情发生之初更为强劲，这一状况不仅反映在今年上半年服务器相关的DRAM的采购订单上，也加速DRAM 价格迭代周期的循环。此外，由于疫情带动工作模式与生活型态的改变，包括远距办公与教学、云端应用服务（SaaS）需求扩张、企业在基础架构的支出上选择更为弹性的模式（IaaS、PaaS）等云端题材仍持续发酵，也进一步推升了整体服务器需求的扩张。其中，今年多数企业对于基础架构的采购行为逐渐从以往高投入门槛的资本支出，移转为更为灵活弹性的营运费用，因此除了既有的服务器采购订单外，也加速了云数字转化进程，截止今年第三季前，以Dell、HPE为首的企业服务器供应商为满足相关需求，也开始调整生产计划与出货安排。 

除了DRAM，在闪存方面，企业级固态硬盘需求和支出都在增长的同时，供大于求的状况还有待消化。集邦咨询分析师敖国锋就2022年的闪存市场供需趋势的分析指出，2021年市场对闪存容量的需求将增长38.8%，供应则将增长39.1%，这显示2022年闪存市场将出现供过于求的状况，并将延续到2023年，之后的走势，需要结合整个行业闪存产品转进200层以上的进度，才能判断到2023年是否能够有机会实现供需平衡。

一个可见的增长的需求来自于企业级固态硬盘，未来在5G，AI等大数据应用发展下，数据存储的效能及容量也必然出现更大改变，对于未来几年容量的增长趋势及如何利用新的传输规格优化服务器效能将是未来重要的课题。集邦咨询预测，在整个应用需求中，企业级固态硬盘的闪存容量的需求将超过三成,并且不同总线接口的渗透率也会出现明显变化，如PCIe产品在今年已超过三成，而未来出货占比将有机会超过八成。

伴随存储市场波动的，还有全球芯片产能的变化。集邦咨询分析师乔安认为，持续一年多的缺货潮驱动2022年晶圆代工产能大幅扩张。自2019年下半年开始，由5G领头带动的半导体需求逐渐发酵，加上日益紧张的地缘政治因素，叠加2020年的新冠疫情，在全球数字转型需求拉升的基础上，疫情驱动了恐慌性备货，导致全球半导体供需结构失衡，晶圆代工产能严重供不应求的情况延烧将近两年仍未停歇。

有鉴于此，各大晶圆代工厂先后在2021年宣布扩产或新建晶圆厂，以满足来自消费性电子产品如智能手机、电视、笔记本电脑、游戏主机等需求，包括满足中长期科技发展所带动的如服务器、云端、物联网、电动车/自动驾驶、5G基站等各项需求。

集邦咨询测算，2022年全球晶圆代工8英寸年均产能将新增约6%，12英寸将年增约14%。其中，12英寸新增产能逾半，其制程主要是目前最为短缺的成熟制程（1Xnm及以上），这些新增产能达产后，预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮有望得到缓解。

应用升级及产品变化

随着市场应用的升级，存储产品对应需求在技术面也在加快迭代。西部数据副总裁兼中国区业务总经理刘钢表示，在摩尔定律作用下，闪存密度和性能迅速提高，资本效率也大幅增加。摩尔定律在闪存领域有三个维度可以发挥作用：一个是横向，也就是在同一层里面横向提高密度，第二个是在纵向上发展，可以堆叠层数。还有一个就是在同一单元里面，通过改变逻辑单元的设定，从原来的SLC到MLC、TLC、QLC，在每个单元都可以增长。如今年2月份西部数据发布的第六代162层3D NAND技术，就是通过横向拓展cell单元存储密度，把程序性能提高了近2.4倍，读取延迟减少约10%，I/O性能也提高了约66%。

时创意董事长倪黄忠认为，存储芯片模组厂商的未来在于其所谓的3.0时代。他表示，存储芯片模组厂商的1.0时代，是做一些低端性的产品，包括Micro SD卡、U盘；2.0时代是企业在行业内有一定的知名度，但销售很难实现突破，工厂硬件完备，封装测试能力达到一定的水准，因研发投入和创新能力不足，产品同质化严重，无法满足一线大客户要求和客制化需求，发展遇到瓶颈；3.0的模组厂商则拥有长期的战略眼光，对存储行业未来做好战略布局，全面的技术开发能力，从芯片硬件到软件、固件的开发，延展到系统级开发以及整个设备自动化产线的改造能力。

倪黄忠强调，3.0的存储厂商，能够运用工业互联网技术，打造数字化工厂，为客户提供高效、可靠的定制化存储解决方案，并参与行业的标准制定。在大会现场，时创意宣布推出自己的全新品牌：WeIC，主要针对工控及细分领域行业客户，未来，时创意将会实行SCY与WeIC双品牌的驱动，前者则主要是面向C端应用。

应用市场正处在5G+AI万物联网蓬勃发展的时代，不仅驱动了服务器需求量的爆发，对效能的要求也有了更高的要求。江苏华存电子技术总工程师魏智汎认为，未来几年企业级存储的主要方向，将是基于PCIe5的固态硬盘。

据魏智汎介绍，江苏华存电子自主研发的PCIe Gen5 固态硬盘，对标国际大厂的性能与效能，通过自主研发，江苏华存掌握了存储关键技术，成为系统端的技术储备，因此可以支持云/边/端的厂商一同持续创新。同时，江苏华存电子自主研发了PCIe Gen5 SSD主控芯片，历时四年，打磨出一颗企业级存储SSD主控芯片HC9001，拥有创新XSDirectA (eXcellent-Scheduling & Direct-Arrival)架构、创新第二代LPDC (Low-Density Parity-Check)纠错算法架构、以及创新iPower架构，该款芯片已经完成12nm工艺流片。