发布时间：2021-12-9 阅读量：758 来源: 艾迈斯欧司朗 发布人: lina
· Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明，是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒；
· 艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级，为客户提供单芯片和双芯片型号；
· 到2022年年中，该产品系列将进一步扩展，包含多种多芯片型号，使车灯制造商能够实现经济高效的LED大灯设计。
2021年12月9日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。艾迈斯欧司朗是汽车LED领域的市场领导者，现在通过Oslon Black Flat X系列向该行业发出另一个强有力的信号。这款基于金属支架的产品提供市场领先的亮度，专门开发用于汽车中的近光和远光解决方案。
随着新技术不断进步，汽车照明越来越多元化，LED技术的进一步发展开启了新的可能性。占用的安装空间极小，又能提供出色亮度，LED技术让制造商能够更灵活地设计照明解决方案。艾迈斯欧司朗汽车外饰市场营销经理Philipp Puchinger表示：“Oslon Black Flat产品系列多年来一直用于高质量、高性价比的大灯设计，表现出色。随着Oslon Black Flat X系列中的两款新产品亮相，艾迈斯欧司朗再一次彰显了它在汽车照明领域的创新领导地位。”
这款产品支持表面贴装，可以直接使用制造商的标准生产流程制造。除了具有市场领先的亮度（1 A时可达460流明）之外，单芯片型号的尺寸极为小巧，仅为3.75 mm X 3.75 mm。OBF X使用特殊的QFN平台设计，客户可以实现简单的散热管理。根据具体使用的系统，可以大幅减小散热器的尺寸，甚至完全不需要散热器。Oslon Black Flat X系列采用金属支架结构，能实现比如今市面上常用的陶瓷封装更低的热阻（Rth）。再加上特殊的TiO2密封涂层，LED的黑色封装能够提供1:200的高对比度。此外，该系列产品能够在不同的视角提供非常均匀的颜色。
Oslon Black Flat X系列目前将提供单芯片和双芯片型号。到2022年年中，将增加多个多芯片型号。
Oslon Black Flat X是目前市面上亮度最高的汽车前照LED，可用于汽车前照明的标准远光和近光解决方案。图片所示为该组件的双芯片型号。（图片：艾迈斯欧司朗）
基于LED的汽车照明解决方案的数量将继续稳步增长。多种产品（例如艾迈斯欧司朗的Oslon Black Flat X）将会帮助LED进一步渗透该市场。（图片：艾迈斯欧司朗）
在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。
在汽车智能化浪潮下，车载网络带宽需求呈指数级增长，传统总线技术面临瓶颈，车载以太网凭借高带宽、低延迟等优势成为新一代车载通信核心。然而，该领域长期被博通、Marvell等国际巨头垄断，国产化率近乎为零。裕太微电子率先破局，推出中国大陆首款集成自研千兆&百兆PHY的 车规级TSN交换芯片YT9908/9911系列 ，以“全能、可靠、安全、不加价”四大技术优势对标国际一流，填补国产高端车载通信芯片空白。该芯片支持多域时钟同步精度<20纳秒、ASIL-D功能安全认证及国密加密算法，可满足自动驾驶、智能座舱等高实时场景需求，预计2025年带动国内车载以太网芯片市场规模突破293亿元，成为国产汽车芯片突围的关键里程碑。
全球半导体产业正面临重大政策风险带来的结构性调整。根据TechInsights最新发布的产业预测模型显示，美国关税政策的多维影响将重塑全球半导体供应链格局。基于动态关税情景模拟，研究机构绘制出三种潜在发展路径，揭示出不同政策强度下市场演变的深层逻辑。
