发布时间:2021-12-10 阅读量:993 来源: 发布人: lina
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理,扩展了数字功能和RF容量,可以大幅提高5G RU性能和能源效率。这些SoC是ADI的RadioVerse生态系统的最新成员,融合了获得殊荣的零中频 (ZiF)架构,以及功能集成和线性度方面的重大技术进步。ADI的RadioVerse器件是在全球4G和5G RU中应用广泛的软件定义收发器。[1]
三星电子网络业务副总裁兼硬件研发部主管Dong Geun Lee表示:“三星电子和ADI长期合作,致力于在全球市场快速部署5G。我们非常高兴看到ADI成功推出新款SoC,我们希望这种先进技术能够为消费者带来更好的5G体验。期待能够进一步加深与ADI的合作。”
随着全球网络运营商争相部署5G基础设施,对高能效射频单元的需求也随之快速增长。随着无线需求呈指数增长,能效成为运营商在寻求降低碳排放,同时扩展网络容量这一过程中的关键指标。与其他替代产品相比,新推出的RadioVerse SoC系列的功耗极低,且采用先进算法,可以提供出色的RU系统效率。
ADI公司无线通信副总裁Joe Barry表示:“RadioVerse SoC设计用于优化整个射频解决方案,而不是仅仅优化单个组件或接口。每一代产品都帮助扩展了功能、带宽和性能,同时帮助提高了整体的RU效率。这款新推出的RadioVerse SoC系列在信号处理方面取得了多项进步,让我们在满足5G的严苛需求时,向前迈出了一大步。”
ADRV9040是新推出的RadioVerse SoC系列中的首款产品。它提供8个带宽为400MHz的发送和接收通道,集成先进的数字信号处理功能,包括载波数字上变频器(CDUC)、载波数字下变频器(CDDC)、削峰(CFR)和数字预失真(DPD)。利用这种扩展的信号处理,就无需再使用现场可编程门阵列(FPGA),从而可减少发热结构、减小总系统尺寸、重量、功率和成本。SoC的DPD算法采用先进的机器学习技术开发,并与主要的功率放大器(PA)供应商密切合作进行优化,以减轻设计负担,提供出色的宽带宽性能。该算法在4G和5G用例中得到了全面的测试和验证,包括氮化镓(GaN)在内的多种PA技术类型。此外,ZiF射频架构可以简化RF滤波和信号链组件,降低RU成本,缩短不同频段和功率要求的产品开发时间。
[1]来源:Mobile Experts Semiconductors for RRH 2021
关于ADI公司
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)在现代数字经济的中心发挥重要作用,凭借其种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、RF、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成有行动意义的洞察。ADI服务于全球12.5万家客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问:http://www.analog.com/Pr211210。
所有商标和注册商标属各自所有人所有。
(来源:美通社 )
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。
2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。
2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。