发布时间:2021-12-14 阅读量:671 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
供需是影响价格的关键因素,在存储行业,几大头部原厂企业在很大程度上成为供需的源头。年底将至,存储市场供需行情转变如何?各大原厂近来的发展状况及计划如何?接下来,先一睹为快。
三星推出了三款汽车芯片。第一款是5G通信芯片Exynos Auto T5123,这是三星推出的首款汽车5G连接解决方案,它可连接5G网络,下载高质量的内容,让驾驶员即时获得重要的行车信息;第二款芯片是电源管理芯片S2VPS01,它可调整和校正主芯片的电源,从而使车载信息娱乐系统的性能更加可靠和稳定;第三款芯片Exynos Auto V7主要用于汽车娱乐系统,它可同时驱动4个屏幕和12个摄像头视频输入,用于大众的高端汽车。
SK海力士在无锡工厂所生产的DRAM内存芯片占其约一半的产量,占全球总产量的15%,任何重大变化都可能对全球供需市场产生影响。SK海力士在引进荷兰ASML生产的最新极紫外光刻机上,遇到一些困难,在江苏无锡工厂引进EUV光刻机的计划可能面临搁浅。
英特尔已在哥斯达黎加设立了一个仓库,收集过时的CPU和其他硬件产品进行安全研究,以确保这些退市产品不会受到漏洞或攻击的影响。然而,并非所有这些硬件都来自公司配给,其中相当一部分是从eBay等在线平台购买的。英特尔的安全研究实验室于2019年下半年成立并运营,存放着过去十年里大约3000件的过时硬件。目前,每个月大约有1000个远程安全测试,且每周新增50个新产品。
联电和美光历经多年的诉讼案,终于在上周双方达成和解,联电将向美光一次性支付和解金,且为其提供12寸28/40nm的产能。双方首次建立合作,结算金额远低于市场预期。因新客户的加入,且结算付款不会造成财务影响,联电的运营正朝着积极的方向发展。
日本政府计划拨款4000亿日元补贴台积电熊本晶圆厂,2000亿日元补贴美光、Kioxia等其他晶圆厂。自美光收购Elpida后,已经接管了Elpida的广岛先进DRAM芯片生产基地,并持续与日本等各国政府商讨强化生产等投资事宜。Kioxia在日本拥有一家先进的NAND工厂,目前其位于横滨市的新工厂仍在建设中,最早将于2022年开始运营。此外,Kioxia还计划明年在岩手县北上市新建一家工厂,预计最早于2023年投产。
尽管PC厂受到供应链的限制,订单有限,零售需求疲软,但西部数据仍受益于第三季度对新数据中心和智能手机的强劲需求,出货量增长约8%。然而,平均销售单价则因产品更集中于大客户以及大容量的关系而衰退3%,第三季NAND Flash部门营收为24.9亿美元,季增2.9%。
2021-2022 固态硬盘出货量
■ 固态硬盘出货量:将于1Q22减少,并在3Q22增加
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2021-2022 闪存满足率和价格走势
■ 闪存满足率:在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在2022年第3季又将面临供给不足。
■ 库存:因控制器和零组件的交付周期较长,库存不易建立。
■ 价格走势:将从4Q21至2Q22略微下调。
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2020-2022 全球内存产量
■ 全球内存产量:持续增长
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2021-2022 DDR4内存满足率和价格走势
■ 内存满足率:在4Q21 - 2Q22趋于平衡, 但在2022年第3季又将面临供给不足。
■ 库存:较不紧张。
■ 价格走势:将从4Q21至2Q22略微下降。
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LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
随着便携医疗设备和物联网传感器爆发式增长,市场对高精度、低功耗运算放大器的需求激增。圣邦微电子最新推出的SGM8610-2/SGM8610-4系列运放,通过创新架构实现8.5MHz带宽与0.9mA超低静态电流的突破性平衡,为电池供电系统提供全新解决方案。
2025年全球高端电视市场正经历结构性变革。根据Counterpoint Research最新报告,三星电子以23.7%的出货量份额保持高端市场首位,但同比下滑11个百分点。LG电子份额从23%降至16%,排名跌至第四。与此同时,中国品牌强势崛起——海信市场份额达20%(同比增长14个百分点),TCL以19%的占比(增长12个百分点)紧随其后,形成双雄夹击之势。
2025年7月30日,深圳福田会展中心! WAIE2025全球数字经济产业大会暨智能工业展即将重磅启幕!这场以“聚焦数字经济 赋能智能工业发展”为主题的全球盛会,汇聚500+ 行业翘楚企业,迎接50,000名全球专业观众,五大前沿展区、近二十场高峰论坛蓄势待发,共筑智能工业数字化发展的顶级交流、展示与合作平台。
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构,市场对100V级MLCC提出全新要求:在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大,TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新,首次在1608封装(1.6×0.8×0.8mm)实现1μF@100V容量,为电源设计带来里程碑式突破。