发布时间：2021-12-23 阅读量：689 来源: 发布人: lina
在高温下提供更低电阻：VP系列电容器在-40°C至+135°C温度范围内具有出色的高可靠性，并且在高压和高温下的电容变化率较低，因此具有特别高的电气可靠性和较长的使用寿命。VP系列还符合AEC-Q200标准，非常适合用于再生制动系统、电动汽车的电源和 LED 应用。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn 上提供Samwha 铝电解电容器产品。
VP 系列电容器采用低电阻、高温电解液和高效原材料开发而成，通过在高温下降低电阻来满足设计小型化的特殊要求，这也有助于延长电路的寿命。VP系列提供 10、16、25 和 35V至 10,000 µF参数，以及从10×12.5mm至18×40mm各种尺寸。这些电容器具有RoHS 合规性和“无卤素”属性。
关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH )成立于 1973 年，是一家独立的家族企业。经过45 年的积极发展，该公司现已成为世界领先的宽线分销商之一。在 2020 财年，其 1,800 多名员工创造了 10.8 亿美元销售收入。儒卓力在全球范围设有 80 多个办事处，保证为包括欧洲、亚洲和美国在内的客户提供全面支持。
儒卓力广泛的产品组合包括半导体、无源和机电元件以及嵌入式电路板、存储和显示产品，以及无线产品。RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER和RUTRONIK SMART部门结集了所有产品领域的知识组合，并提供针对各自应用量身定制的特定产品和服务。我们提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持、个体物流和供应链管理解决方案以及综合服务，从而使得儒卓力的服务日趋完善。客户可以访问 Rutronik24 电子商务平台找到所有文本，以及采购区域和产品更改通知。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
