发布时间:2021-12-24 阅读量:802 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网汇编
随着产业智能化的深入,集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势,其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。12月22日-23日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡太湖国际博览中心开幕,爱芯元智半导体(上海)有限公司受邀参会。公司ISP负责人、系统架构师张兴出席“IP与IC设计服务”专题论坛,并发表了以AI成像为主题的演讲,详细介绍了AI赋能对图像、视频画质提升的重要作用和技术原理。
不止于算法 爱芯元智两大核心技术拓展行业“天花板”
公开资料显示,爱芯元智是一家专注于AI视觉技术研发及基础算力平台公司,2019年5月成立后,仅用9个月时间便流片成功,目前已研发出两颗人工智能视觉处理芯片,其中第一颗自研芯片AX630A已实现量产,第二颗芯片AX620A于2021年7月成功点亮,目前市场推广工作正稳步开展中。
作为国产AI芯片领域的新生力军,爱芯元智拥有先进的混合精度NPU以及自研AI ISP技术两大核心技术优势,并在此基础上延展出高算力、低功耗、高算力利用率等特点,可以灵活运用低比特混合精度算法,有效提高芯片效能功耗比,大幅提升传统ISP中多个关键模块的画质,减少对DDR的需求,同时让NPU的性能提高到50%以上。
如今,人工智能产业的逐渐成熟,驱动了AI芯片的快速发展,也对人工智能芯片的画质、音质提出了更高的要求。当现有镜头和传感器在物理学上已接近极限,ISP(Image signal processor)作为SoC中负责画质处理和提升的主要单元,其发展也已经达到“天花板”,AI赋能ISP则可以使画质得到显著提升。因此爱芯元智认为,AI ISP是成像领域未来最重要的风口之一,计算机视觉和人工智能的结合会为我们开启新的“视”界。
在自有ISP和NPU的联合架构下,爱芯元智积极探索AI与计算机视觉的深度结合,将AI引入ISP,使ISP能够不断得到提升。同时AI ISP突破了传统ISP瓶颈,能够实现更为清晰的夜间视频效果,打造更强大的解析力,让图像更清晰,提供更好的色彩,进一步满足客户极致视听需求。
以技术立身 让AI芯片新物种“飞入寻常百姓家”
如何在成本和功耗完全可控的条件下,将AI能力运用到极致也一直是爱芯元智技术研发的重要原则。从技术层面来看,爱芯元智自研的AI ISP技术颠覆了传统ISP纯硬件通路的设计方式,通过迭代软件模型即可提升性能,快速实现芯片产品画质的迭代升级,并且在一些极限场景下突破了传统视频处理能力的“天花板”。而在实际应用中,爱芯元智可以用一颗芯片实现对智能手机和智能交通两个完全不同的市场的覆盖,既可以降低AI综合应用成本,也是对生产力极大的提升。
张兴在发言中强调,AI ISP不只是几种指令的简单算法组合,并非芯片行业中单一的算法研究,而是对整体性能的研究。事实上,在动荡的市场环境下,市场竞争将愈加激烈,专注于芯片技术及产品的创新研究才是AI视觉芯片企业的立足之本。基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案,助力客户实现最新技术的快速落地,同时丰富完善的产品路线图,以满足用户对不同场景产品的使用需求。
未来,爱芯元智将继续深耕AI视觉芯片领域,不断提升各方面技术,持续丰富产品矩阵,加速实现多产业覆盖。同时也将通过自主创新,为用户提供具有强大能力的AI基础算力平台,以此为径让更多人拥有更广阔的视野,共同打造可持续“芯”能源,用“视界改变世界”。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。